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多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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PCIe 7.0有什麽值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的优势就是更高的传输性能,以及更隹的能源效率。对於HPC、AI和ML等应用来说,它的速度是PCIe 6.0的两倍,意味着它可以提供更高的性能,同时也能降低能源的消耗 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22) 全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗(BLE)新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片(SoC)为基础,具备精巧、节能及安全特性,并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08) 2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹 |
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资策会携手日本5GMF推动5G发展趋势及创新应用 (2024.03.21) 根据ABI Research预估,至2026年,全球5G市场的年复合成长率将高达63%。资策会於今(21)日与日本第五代行动通讯联盟(The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum;5GMF)共同举办「5G毫米波趋势与创新应用国际论坛」 |
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海大与法国浜海大学合作推升智慧永续海洋 (2024.03.18) 在近日举办的2024台法高教高峰会期间,法国浜海-珍珠海岸大学(Universite du Littoral Cote dOpale;ULCO)校长Prof. Hassane Sadok拜访国立台湾海洋大学,并签署合作备忘录(MOU)缔结姊妹校 |
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SKAIChips获Ceva蓝牙IP授权用於电子货架标签IC (2024.02.29) Ceva公司宣布低功耗无线技术创新企业SKAIChips已获得RivieraWaves蓝牙5.4 IP授权,用於开发电子货架标签(ESL)积体电路(IC)产品。根据ABI Research预测,ESL市场的年出货量将从2022年的近1.85亿个增长到2027年的近5.6亿个,其中蓝牙ESL的市场占有率将持续攀升 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21) 蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20) PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示,在人工智慧应用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组,回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为.光连接技术短期内仍不会有明确的进度,至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展,但PCIe朝「光连结友善(Optical-friendly)」前进是肯定的方向 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26) 物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合,以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12) 根据ABI Research预测,至2028年,支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个,支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个,致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接 |
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Ceva全新品牌标识强调智慧边缘IP创新 (2023.12.18) Ceva公司推出全新的企业识别、标志设计和网域名称ceva-ip.com,展现公司致力於成为供应革新性IP解决方案的首选合作夥伴,实现智慧边缘运作。Ceva持续专注於提供创新的IP产品组合,协助客户快速开发高整合度、高成本效益和低功耗特性的边缘运算人工智慧装置,借助连线性、尖端人工智慧及感测技术来改善用户体验 |
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瑞萨推出高精度且稳定的电感式马达转子位置感测技术 (2023.10.26) 瑞萨电子(Renesas Electronics)开发出电感式位置感测器(IPS)技术,用於机器人、工业和医疗应用的高精度马达位置感测器IC。利用非接触式线圈感测器,位置感测技术可以取代目前需要绝对位置感测、高速、高精度且可靠的马达控制系统中常用的昂贵磁性和光学编码器 |
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英飞凌收购UWB先驱3db Access公司 强化连接产品组合 (2023.10.06) 英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布收购总部位於瑞士苏黎世的新创企业 3db Access公司(下称3db),这是一家安全低功耗超宽频(UWB)技术的先驱,并且已是一家主要汽车品牌的首选 IP 提供商 |
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CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作 (2023.03.25) 全球技术情报公司ABI Research预测,从2022年到2027年,支援Wi-Fi 6的功能晶片出货量的年均复合成长率(CAGR)将达到21%,到2027年将超过每年38亿颗。 CEVA公司??总裁暨无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:「随着开发者希??建置低功耗Wi-Fi 6物联网应用,Wi-Fi 6是目前市场上的热门商品 |
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CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统 (2023.03.23) CEVA公司扩展RivieraWaves 超宽频(UWB)IP以支援超宽频雷达(UWB-Radar)功能,用於Euro-NCAP和其他地区类似规范的儿童感测系统(Child Presence Detection;CPD),满足新兴安全规范要求 |
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英飞凌携手TrustSEC推出先进智慧卡作业系统BIO-SLCOS (2023.03.22) 英飞凌科技股份有限公司与TrustSEC携手推出最新的先进智慧卡作业系统(OS)BIO-SLCOS。该作业系统采用英飞凌最新的高性能安全元件SLC38,打造了一个安全、开放的平台。
该平台凭藉结合最隹的安全性、灵活性与硬体独立性,满足了全球智慧卡市场对舒适性、性能与安全性的要求 |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13) 智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点,因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置,可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
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蓝牙技术联盟发布电子货架标签市场无线技术标准 (2023.02.09) 蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布为电子货架标签(Electronic Shelf Label, ESL)市场推出新的无线技术标准。一直以来,ESL 系统仰赖各厂商间的无线通讯私有协定,这为全球市场采用构成潜在阻碍 |