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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27)
默克与西门子进一步深化合作,携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike,以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯.贝克曼(Kai Beckmann)签署了一份合作备忘录(MoU),旨在扩大双方於智慧制造(”Smartfacturing”)领域的合作,并制定未来的发展计划
Basler全新AI影像分析软体符合复杂应用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI,扩大pylon软体套件阵容。pylon AI 拥有具备人工智慧(AI)演算法的影像分析功能,能够轻易取得精确影像分析,用以解决多种复杂的视觉工作,例如分类与语意分割等
安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型
台科大70位教授跻身全球前2%顶尖科学家 (2024.09.27)
根据史丹佛大学近期最新公布的「全球前2%顶尖科学家榜单(World’s Top 2% Scientists)」,国立台湾科技大学共有54位教授入选「终身科学影响力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科学影响力排行榜」中,则有44位教授榜上有名
AI引领科学园区上半年营收创新高 国科会看好全年可稳定成长 (2024.09.26)
受惠AI热潮及国际半导体供应链库存调整告一段落,国科会近日宣布北中南3大科学园区今(2024)年上半年营业额年成长19.67%,创下2兆1,590亿元新高;总贸易额年成长30.35%达2兆5,930亿元,其中出囗额年成长45.23%达1兆6,102亿元亦创新高
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26)
Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合
贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新 (2024.09.26)
实现永续电网需要哪些要素密切配合?贸泽电子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)技术系列的最新一期,除了探索将再生能源纳入智慧电网技术的好处,同时也重点介绍AI和5G在实现永续电网管理中发挥的作用
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会 (2024.09.25)
由於中国本土制造业产能过剩造成中国大量出囗产品,但中国冲击2.0的成因与品项,均较1990年代後期与2000年代前期时的中国冲击1.0不同。在探讨「中国冲击2.0」对制造产业分工模式的影响之後,本期将进一步讨论面对这波中国冲击2.0,後续产业所面临的挑战和机会何在
汉翔首度亮相TaipeiPLAS 力推AI与ESG双轴转型 (2024.09.25)
迎合近年来人工智慧(AI)应用持续追求落地,并普及於百工百业。台湾航太制造业龙头汉翔航空工业公司也利用AI智慧制造技术,整合出新一代创新应用平台,并首度叁加今年台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS),演示汉翔利用AI、ESG双轴转型的成果
航太电子迎向未来 (2024.09.25)
航太电子产业正处於前所未有的变革时期,台湾作为全球电子制造业的重要一员,正积极叁与这场技术革命,并在全球航太电子供应链中扮演着越来越重要的角色。
英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺
MSI全新伺服器平台采用Intel Xeon 6处理器强化计算效能 (2024.09.25)
全球伺服器供应商微星科技(MSI)发表搭载性能核心(P-cores)的Intel Xeon 6处理器最新伺服器平台,新产品因应资料中心工作负载的多样需求,能够为计算密集的任务提供卓越的性能和效率
康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力
算力即国力 国科会TTA积极推动主权AI (2024.09.24)
全球各国正积极推动主权AI发展,以巩固国家AI战略资产。为此,国科会台湾科技新创基地(TTA)南部据点於今日举办「AI主权时代:共创算力未来」座谈暨媒合交流会。本次活动邀请到国家实验研究院国家高速网路与计算中心主任张朝亮、日商优必达台湾有限公司企业发展??总经理谢启耀、台南大学资讯工程系教授李健兴
国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑 (2024.09.24)
进入生成式AI算力即国力时代,各国无不积极推动主权AI发展。由国科会成立的台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena South, TTA)南部据点今(24)日也举办「AI主权时代:共创算力未来」座谈暨媒合交流会,针对如何透过算力与AI技术自主打造数位主权深度座谈
日立轨道公司采用NVIDIA技术推进即时铁路分析 (2024.09.24)
日立轨道公司(Hitachi Rail)是一家驱动全球五十馀国的铁路系统的全球运输公司,该公司正将 NVIDIA 的 AI 技术整合至其技术中,以降低铁路公司的保养成本、缩短列车空转时间,以及为乘客提高运输的可靠性
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案,可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本,满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组
戴尔:57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」,聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战,而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡


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