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研华携手满拓科技、群联 举办Edge AI工程师实战营 (2024.07.16)
为了加速企业AI推论、LLM大型语言模型训练，实现大量部署落地应用。研华公司将携手满拓科技、群联电子，於7月26日假研华林囗智能园区，共同主办首场「Edge AI 工程师实战营- LLM大型语言模型班」，帮助企业快速建立「可负担」的自有生成式AI平台 |
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国科会建成沙仑AI产业专区 盼引外商打造亚太研发重镇 (2024.06.16)
为因应现今国际人工智慧（AI）产业链逐渐成形，并展现台南沙仑智慧绿能科学城将成台湾未来AI发展核心。行政院长卓荣泰於日前带头视察国科会所属资安暨智慧科技研发专区及经济部所属绿能示范场域宣示 |
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研华Embedded World携手高通 共创边缘智能科技未来 (2024.04.10)
研华公司今（10）日在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，对边缘运算领域带来变革。透过双方策略合作，将人工智慧（AI）专业知识、高效能运算与通讯技术整合，为智慧物联网应用量身打造专属解决方案，共创边缘人工智慧生态系多元及开放的新格局 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08)
意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA，为大家深入解析了该公司的人工智慧（AI）解决方案及远景，并讨论了开发人员当前所面对的挑战，以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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ViewSonic成立AI研发团队 为商用、娱乐和教育三大产业开创新局 (2023.11.06)
由於看好台湾丰厚的科技研发量能和供应链资源，ViewSonic於2003年在台成立研发中心，今迈入20周年。台湾研发中心是ViewSonic的创新引擎，结合台湾科技夥伴和产业链，从CRT显示器时代开始推出多款全球首创的产品，逐步横跨多元应用场景打造全方位视讯解决方案，更於2016年在台湾组成软体团队 |
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英特尔实验室推出AI扩散模型 从文字提示产生360度影像 (2023.06.27)
英特尔实验室与Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），这是一款新颖的扩散模型，使用生成式AI创造栩栩如生的3D视觉内容。LDM3D是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型，建立可360度观看的生动、沉浸式3D影像 |
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亚洲大学与丽台跨系导入AI学程 协助在校生取得NVIDIA DLI认证 (2023.05.19)
面对台湾高等教育危机，博士生稀少又即将迎来七月毕业季，更加深师生焦虑，势必加速与就业市场接轨。亚洲大学资工系今（19）日也发表与丽台科技携手合作，开创全新合作模式 |
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台湾人工智慧晶片联盟3年有成 发表六项世界级关键技术 (2023.03.29)
经济部今日举办「AI on Chip科专成果发表记者会暨AITA会员交流会」，会中展示多项AI人工智慧晶片关键技术，包含新思科技的先进制程与AI晶片EDA软体开发平台、创鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推论加速晶片、神盾指纹辨识类比AI晶片、力积电逻辑与记忆体异质整合制程服务、凌阳跨制程小晶片技术、以及工研院超高速嵌入式记忆体关键IP技术 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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Fraunhofer Research 引领物流制造AMR未来发展 (2022.09.01)
早在19世纪Joseph Fraunhofer便将科学研究与工业应用相结合，成为推动光学发展的先驱。如今，更由德国弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer Society）这个欧洲规模最庞大的研发组织，将目光投向了从人工智慧（AI）、网路安全到医学等关键技术的应用研究 |
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深度探究AI治理 工研院2022可信任AI研讨会即将登场 (2022.07.20)
在日常生活中可见到AI人工智慧逐渐深入应用的轨迹，这也让人思虑要如何确保AI的可信任性，或可能带来的安全风险等，如今「AI治理」已成为全球民主国家、国际组织等高度重视的议题 |
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半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临 (2021.08.06)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。
结合5G与AI使分散式智慧更得以实现，让AI运算能于装置上进行。
而AI算力也是边缘运算的重要组成部分，使边缘自主能够独立于云端 |
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高通：AI已是行动平台的核心元素 (2021.07.26)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。提到人工智慧（AI），在过去可能会联想到图灵测试、一个科幻角色或是IBM「深蓝」超级电脑击败西洋棋冠军Garry Kasparov的画面 |
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台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期，IC设计更持续领军，攻克主要的逻辑晶片与物联网市场，人力需求持续升高，IC设计人才现在是否供不应求？未来会上演人才荒吗？ CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查 |
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微软在台扩大研发能量 再徵百名研发人才 (2021.02.05)
微软今宣布要将台湾发展为全球技术研发重要据点，并於2021一开年扩大招揽百名软体与硬体研发人员，视台湾作为全球关键新技术的研发核心聚落，并加速协助台湾产业导入前瞻技术 |
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工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧（AI）预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势，工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室（AI Chip Design Lab） |
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「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，爱台联盟) 21日举行联盟会员大会，现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席，并发表多项成果。
AITA联盟成立近一年 |
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微软2020亚太技术年会登场 引全球前瞻技术提升台湾科技强度 (2020.08.19)
由经济部工业局指导、台湾微软主办的「DevDays Asia 2020 Online亚太技术年会」活动於8月19日（三）至8月26日（三）接力登场，七大主轴课程全面革新搬上云端，让台湾开发者与技术人员能不受疫情影响持续接轨全球最新科技脉动 |
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长庚大学导入丽台GDMS GPU AI资源管理系统 (2020.08.12)
GPU的AI加速运算能力在各大研究上扮演关键角色。丽台科技突破传统限制，率先发表GPU资源分配与管理系统 (GDMS)，并首由长庚大学资工系导入使用。
丽台GDMS提供多人使用单一张GPU，以及一人使用多GPU两种资源分配模式，适用於NVIDIA 全系列绘图卡，支援不同规模的工作负载，达到资源运用最大化 |
