账号:
密码:
相关对象共 291
(您查阅第 10 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
上游晶片与原物料短缺 光电耦合元件产品价格2021年喊涨 (2020.12.30)
TrendForce旗下光电研究处表示,受惠於快速充电,电动车充电桩需求增长,以及消费家电与工业控制等产业景气回温,导致上游晶片与原物料短缺,连带使得应用於上述终端产品的光电耦合元件(Photocoupler)将在2021年陆续调涨价格
Apple Watch Series 3的技术与功能剖析 (2017.11.10)
虽然没有引起太多的关心与讨论,但最新一代的Apple Watch增加了好几个突破性的应用,其吸睛的程度不亚於iPhone X采用OLED面板。
Gartner:2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示,2016年全球半导体营收总计3,435亿美元,较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%,表现远优于整体产业成长率,主要是受到企业并购潮的影响
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动
TT Electronics推出AEC-Q200认证返驰式变压器 (2016.11.29)
全球关键性能应用工程电子产品供应商TT Electronics宣布推出HA00-10043ALFTR返驰式变压器(flyback transformer)。这款变压器在一次绕组和二次绕组之间提供高电压隔离,并且满足AEC-Q200第0级汽车认证标准,以及摄氏-40度至155度的工作温度规范,适用于严苛的汽车和工业环境,例如汽车动力系统附近
[专栏]IEEE 802.11ax透过何种手段提升速率? (2016.07.25)
Wi-Fi的速率标准,历经1999年IEEE 802.11b、2003年11g、2007年11n(草版)、2012年11ac(草版)后,准备再次进入新阶段,新版标准为11ax(也称为HEW ,High-Efficiency Wireless/WLAN),预计2019年初完成订立,目标是让现有Wi-Fi热点覆盖中的每个终端装置提升4倍传输率(与11n/11ac相比),而且是以不增加终端装置耗电量微目标来实现,甚至会减少用电
[专栏]Bluetooth 5 强调什么?避谈什么? (2016.06.20)
Bluetooth SIG打从去(2015)年11月就已经发新闻稿预告,预告今(2016)年将提出物理性表现大幅提升的新版标准,然而一直到COMPUTEX展的6月,新版标准依然未推出,但在展后的6月中旬终于宣布,新版标准将正命为Bluetooth 5,并预计在今年底、明(2017)年初正式推行
[专栏]从半导体业并购风潮管窥未来产业发展之样貌 (2016.04.12)
在终端应用市场趋于成熟下,半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计,2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%,远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色,甚至可能开始出现负成长
[专栏]摩尔定律失效了? (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源,一是学术研究,二是企业管理顾问,三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新(disruptive innovation);企业管理顾问如波士顿顾问集团(BCS)提出多角化经营矩阵
并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购,印证了产业已经进入高度成熟的阶段,在这样的氛围下,为了能让系统呈现高度差异化,系统与半导体之间的垂直整合,开始成了未来的发展趋势
Gartner:半导体将持续整并系统思考风潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年,全球半导体产业掀起了一波并购风潮,Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析,尽管企业在取得资金的成本极低,这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿
Mentor:并购风席卷半导体产业并非好事! (2015.11.13)
明导国际近期推出支援25G、50G、100G的Veloce虚拟乙太网路实验室,就是看准目前市场对频宽的需求。 此外,美国电脑大厂戴尔(Dell)日前宣布,以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC,交易总值约670亿美元(2.18兆台币)
并购风席卷科技业业者:对产业伤很大 (2015.10.16)
【记者王景新/美国加州报导】 美国电脑大厂戴尔(Dell)日前宣布,以每股约33.15美元收购美国数据储存巨擘EMC,交易总值约670亿美元(2.18兆台币)。这起并购案超过今年五月晶片大厂安华高科技公司(Avago)收购博通公司(Broadcom)的370亿美元并购案,成为全球科技业史上最大宗并购案
370亿并购EMC Dell是垂死挣扎或浴火重生? (2015.10.13)
双十连假刚结束,科技产业立即有了重大消息,电脑大厂戴尔(Dell)在昨(12)日宣布,将以670亿美元的高价收购数据储存大厂EMC,此金额甚至超越了今年Avago并购Broadcom的370亿美元,也是目前全球科技产业中的最大规模​​并购案
从传播的3C谈变革管理 (2015.09.24)
近年来,并购的新闻不但占据着科技新闻的头条,随着并购而来的,是许多变化,包括策略的更新、组织的调整甚或管理团队的改变??
[评析]企业与云端运算才是Avago的并购目的 (2015.05.30)
是的,Avago(安华高科技)又出手并购芯片公司了,这次是以370亿美金买下网通芯片大厂Broadcom(博通),缔造了全球半导体产业有史以来最大规模的并购案。 基本上,半导体公司之间的并购,已经可以说是家常便饭了,这些并购策略背后的动机,也不用特别多说,大概就是强化不足的产品线,或是透过并购来进入想要的终端应用市场
Avago进攻数据中心应用 汇聚整合概念将是未来方向 (2015.04.17)
随着Avago(安华高科技)先前以天价并购了企业通讯暨储存芯片大厂LSI后,在台湾就鲜少听到这两家公司相关的后续消息,不过很庆幸的是,即便是在并购之后,Avago还是相当在意台湾市场,在台湾一年一度所举办的数据中心论坛,我们还是看到许多先前在LSI的高阶主管,透过他们,台湾媒体们也进一步了解了Avago未来的市场策略
量测市场策略观察 各有各的好 (2014.10.30)
(刊頭) (Source:blog.presentationload.com) 引言 市场的快速变动,迫使量测业者必须作出反应, 以维持在市场的竞争实力,基于每家公司的背景不同, 所采取的策略也有所差异,但可以确定的是,他们各自拥有一片天空
CDFP MSA发表CDFP 400 Gbps接口的机械规范 (2014.03.31)
CDFP MSA针对新型CDFP 400 Gbps接口发布其机械规范和设计图纸草案。为电讯、网络和企业计算环境中资源密集型应用所设计的400 Gbps连接器,其紧凑的外形尺寸可以在16个信道上实现25 Gbps数据速率,同时还具有出色的讯号完整性、热冷却特性和EMI保护功能
Avago并LSI 半导体业大者恒大? (2013.12.29)
今年半导体业界所让人震惊的消息不少,就在2014年即将到来之际,Avago突然宣布并购专攻企业IT领域的半导体领导业者LSI,并以66亿美金取得。此并购金额,一口气超过了当初TI(德州仪器)并购NS(美国国家半导体)的65亿美金,堪称是全球半导体史上在并购金额方面极为指针的并购案件


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw