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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布，该公司的开发环境现已支援瑞萨电子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心，此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化，可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件，并支援瑞萨快速原型板（FPB） |
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趋势预测2024资安：传统攻击手法将借力生成式AI、区块链技术进化 (2023.12.12)
因应2023年生成式AI崛起等科技跃进，推动各产业技术创新，与世界政经局势持续紧张，连带影响资安治理环境恐添变数。趋势科技也在今（11）日公布《2024年资安年度预测报告》中指出 |
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IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展，Arm虚拟硬体（AVH）的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要，IAR今（11）日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本 |
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Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估，软体变更时执行，就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性，并改善软体开发周期的整体开发效率 |
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Palo Alto Networks：业界转向云原生应用程式防护平台 统整各式安全功能 (2023.08.11)
云端原生应用程式生命周期中的配置错误和漏洞，持续遭到攻击者开采利用，让攻击面不断增加。为此，业界转向云端原生应用程式防护平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以统整各式安全功能，从程式码到云端提供应用程式全方位的防护 |
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运用AI人工智慧与IoT物联网，侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章，作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。 |
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神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术，现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力，VMware携手神通资讯科技（以下称神通资科）导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下简称VCF with Tanzu）解决方案 |
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Google MediaPipe快速上手 ━ 浮空手势也能用来当作简报播放器 (2023.05.29)
本文简单帮大家认识MediaPipe及其手部追踪、手部特徵点提取及手势辨识的原理，最後再用一个浮空手势辨识来控制PowerPoint简报播放的实例。 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说，烧录和除错仍然至关重要，但人工作业耗时较长，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器，为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案 |
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imec观点：微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。 |
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Fortinet推出动态云安全解决方案 简化云原生架构管理与维运 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日与研究机构Cybersecurity Insiders携手发布《2023年云端资安报告》。结果显示，云端安全治理持续成为企业关注和重视的焦点议题，更有近六成的组织预计在未来1到1.5年内将超过半数的工作负载迁移至云端环境 |
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单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S（基於这一新标准的 SPE 短距离版本）发展的驱动因素，并且介绍全新乙太网路收发器的功能，如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势 |
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谋财骇命锁定制造业 (2023.03.13)
智慧制造趋势无法挡，但於此同时却必须面对日益猖獗的勒索或钓鱼攻击、恶意软体渗透等资安问题，虽然很是心累，企业仍必须努力面对。 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控 |
