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苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP (2024.11.01)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司宣布记忆体内运算（processing-in-memory；PIM）技术先驱企业苹芯科技公司（PiMCHIP Technology）已获得Ceva-SensPro2感测器中枢DSP授权许可，并部署在用於穿戴式装置、摄影机、智慧医疗保健等领域的S300边缘AI系统单晶片（SoC）中 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架构，为迄今效率最高的CEVA-XC20架构。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多执行绪大规模计算技术，旨在应对智慧手机、高端增强行动宽频（eMBB）装置，例如固定无线接入和工业终端，以及一系列蜂巢式基础设施装置等广泛多样用例中的下一代5G-Advanced工作负载 |
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LG边缘AI SoC获CEVA授权许可 提升智慧家电的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣布LG电子已经获得授权许可，将在其边缘AI系统单晶片（SoC）LG8111中搭载CEVA-XM4智慧视觉 DSP，以推进新一代智慧家电的用户体验。LG已在2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的开创性MoodUP冰箱 |
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CEVA携手Autotalks建立V2X解决方案 获OEM用於车辆系列生产 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通讯解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X晶片组TEKTON3和SECTON3中搭载使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1纯量DSP。
这是在接续Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2采用CEVA DSP之後，两家公司的最新合作成果 |
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CEVA携手翱捷共创里程碑 出货超过1颗无线物联网晶片 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣布，首款建基於CEVA技术的翱捷科技晶片面世後，在不足两年内便实现了出货超过1亿颗采用CEVA IP的无线物联网晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中国领先的无线技术半导体企业之一，也是促进中国物联网发展和普及的重要推动者 |
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CEVA推出5G RAN ASIC基频平台IP 加速5G基础设施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，这是业界首个用於ASIC的5G基频平台IP，针对基地站和无线电配置中的蜂巢式基础设施。
这款IP包括分散式单元（DU）和远端无线电单元（RRU），涵盖从小基站到大规模多输入多输出（mMIMO）范围 |
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CEVA和FLEX LOGIX推出连接DSP指令之嵌入式FPGA晶片产品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.与CEVA Inc.宣布，成功推出世界上第一个连接到CEVA-X2 DSP指令扩展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片产品。
这款称为SOC2的ASIC元件可支援灵活且可更改的指令集，以满足要求严苛和不断变化的处理工作负载，由Bar-Ilan大学SoC实验室设计并采用台积电16 nm 制程技术生产和送交制造 |
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CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布，信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可，并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」 |
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CEVA和米米听力科技合作 为TWS耳机市场推动辅助听力发展 (2021.12.30)
CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力 IP 导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。
这项合作目的是为了大力开拓快速成长的辅助听力产品市场 |
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CEVA和米米听力科技合作 拓展辅助听力市场 (2021.12.28)
厂商CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布，双方合作将米米的先进听力IP导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。双方合作开拓快速成长的辅助听力产品市场，为企业降低开发辅助听力装置和真无线耳机(TWS)的门槛，从而为所有用户提供安全和量身定制的听音体验 |
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Sequans获得CEVA 5G数据机IP授权 实现5G物联平台 (2021.06.08)
物联网5G/4G晶片和模组产品供应商Sequans获得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，协助其实现即将推出的5G平台。 Sequans将利用PentaG IP来确保其5G平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功率预算的要求 |
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CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化 (2021.02.23)
无线连接和智慧感测技术商CEVA推出Bluebud无线音讯平台，在快速成长的蓝牙音讯市场，实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP的标准化，其中包括真无线立体声（TWS）耳机、听戴式装置、无线扬声器、游戏耳机、智慧手表和其他穿戴式装置 |
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CEVA宣布TensorFlow Lite for Microcontrollers整合DSP和语音神经网路 (2020.04.07)
无线互连和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其CEVA-BX DSP核心和以会话型AI和情境感知应用为目标的WhisPro话音辨识(speech recognition)软体现在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生产就绪的跨平台框架，可用来将微型机器学习(tiny machine learning)部署在边缘设备中的高能效处理器之内 |
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CEVA发表世上功能最强的DSP架构 满足5G应用 (2020.03.10)
CEVA宣布推出世上功能最强大的DSP架构：Gen4 CEVA-XC。这款全新架构可为5G端点和无线存取网路(RAN)、企业存取点以及其他数十亿位元低延迟应用所需的最复杂的平行处理工作负载，提供无与伦比的性能 |
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联咏科技采用CEVA音频/语音DSP和软体开发智慧电视SoC (2020.01.14)
讯号处理平台和人工智慧处理器授权许可厂商CEVA今天宣布，联咏科技已获得CEVA-X2音频DSP、ClearVox语音前端软体和WhisPro语音辨识软体的授权许可，将会部署在其支援多麦克风的智慧电视系统单晶片产品阵容中，以便增添始终开启的远场语音唤醒和控制功能 |
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CEVA推出感测器融合解决方案 提供消费性手持设备直观运动控制功能 (2019.12.31)
讯号处理平台和人工智慧处理授权许可厂商CEVA推出其Hillcrest Labs感测器融合产品系列的新一代产品：MotionEngine Air软体。这款生产就绪的解决方案可为大批量市场中的消费性手持设备提供低功耗且建基於动作的手势控制、3D动作跟踪和指向功能 |
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CEVA和Autotalks合作开发全球通用V2X解决方案 (2019.02.20)
CEVA宣布与提供V2X (车联网)通讯解决方案的企业 Autotalks合作，为采用CEVA-XC DSP的Autotalks晶片组增添C-V2X Rel. 14/15支援，使其成为世界上第一款也是唯一一款能够同时支援DSRC和C-V2X直接通讯的解决方案 |
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CEVA推出eNB-IoT 版本14解决方案 扩大在NB-IoT IP的布局 (2018.07.02)
CEVA以快速发展的NB-IoT市场为目标，发布了其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的後续产品，高整合度的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)最隹化的模组化解决方案，可无缝整合到晶片和模组中，以供众多企业开发锁定大型快速增长蜂巢式IoT的应用 |
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Nuance语音启动技术现可用於 低功耗CEVA音讯/语音DSP (2018.03.06)
CEVA宣布在CEVA-TeakLite系列DSP上提供由Nuance 的AI推动的唤醒和语音启动技术套件。Nuance的语音启动功能可以轻松整合到任何嵌入式系统设计中，从随时聆听的智慧手机和物联网(IoT)设备到智慧家庭个人助理，使用者不需按钮启动这些设备便可与之对话 |
