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台湾PCB产业南进助攻用人 泰国产学合作跨首步
技专校院大秀跨域研发能量 促台湾百工百业蓬勃发展
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
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无人机科技突破:监测海洋二氧化碳的新利器
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Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性
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智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
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Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
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居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
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大数据是笨蛋,但你不是!
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以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
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从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
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台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
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投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
眺??2025智慧机械发展
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
汽車電子
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
数位电源驱动双轴转型 绿色革命蓄势待发
研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
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攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
积层制造加速产业创新
积层制造医材续商机
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
眺??2025智慧机械发展
再生水处理促进循环经济
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CAD/CAM软体无缝加值协作
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创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
半导体
创新光科技提升汽车外饰灯照明度
以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
再生水处理促进循环经济
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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英飞凌全新 CoolMOS S7T系列整合温度感测器性能
(2024.01.11)
英飞凌科技(Infineon)推出整合温度感测器的全新 CoolMOS S7T 产品系列,具有出色的导通电阻和高精度嵌入式感测器,能够提高功率电晶体接面温度感测的精度,适用於提高固态继电器(SSR)应用的性能和可靠性
英飞凌携手群光电能提升氮化??PD3.1笔电电源供应器效能
(2023.08.17)
英飞凌科技(Infineon)透过运用氮化??(GaN)半导体赋予电源转换器更高的效能、更精简的体积以及更低的能耗。群光电能(Chicony Power)与英飞凌强化合作,提高其最新PD3.1笔记型电脑电源供应器系列的效能
英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET
(2023.07.31)
在静态开关应用中,电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计;英飞凌科技(Infineon)正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面(SJ)MOSFET 的产品阵容因应所需
英飞凌推出单级返驰式控制器 可电池充电应用实现扩展设计
(2022.12.09)
采用电池供电的电器是业界增长最快的市场区块之一,此类应用需要节能、稳健和高性价比的电池充电方案。为了满足这一需求,英飞凌推出了适用於返驰式拓扑结构的ICC80QSG单级PWM控制器,进一步扩展了英飞凌旗下AC-DC控制器IC的产品阵容
英飞凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度
(2022.11.09)
英飞凌推出全新CoolMOS PFD7高压MOSFET系列,为950 V超接面(SJ)技术树立新标竿。全新950 V系列具有出色的效能与易用性,采用整合的快速二极体,确保元件坚固耐用,同时降低了BOM(物料清单)成本
英飞凌推出全新800V和950V AC-DC整合式功率级产品
(2022.09.26)
在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时,也需要减少元件的数量和材料清单(BOM)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求,英飞凌科技股份有限公司推出第五代定频(FF)CoolSET产品组合,旨在提供合适的关键元件,以优化设计
英飞凌CoolSiC助力台达双向逆变器 化EV为家庭紧急备用电源
(2022.08.03)
英飞凌科技股份有限公司宣布旗下CoolSiC产品获得全球领先的电力与能源管理解决方案供应商台达电子(Delta Electronics)选用,助力台达朝向利用绿色电力实现能源转型与碳中和的目标迈出了一大步
英飞凌推出CL88xx恒压输出单级返驰式控制器 智慧智慧LED驱动
(2021.07.23)
英飞凌科技股份有限公司推出 ICL8800、ICL8810 和 ICL8820 恒压输出单级返驰式 LED 控制器,能满足 LED 驱动器制造商在这方面的需求。上述控制器的独特功能,可因应 LED 照明应用的必要效能要求,例如高达 125 W 的 LED 驱动器与灯具、智慧照明和紧急照明灯具
三星首款MOSFET冰箱变频器 采用英飞凌600V功率产品
(2021.05.27)
英飞凌科技向三星电子供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。这些功率装置已整合在三星最新款的单门式(RR23A2J3XWX、RR23A2G3WDX)与FDR(对开式:RF18A5101SR)变频式冰箱
英飞凌推新款混合返驰式控制器 支援USB PD快充与适配器成长
(2021.05.18)
快速充电器和适配器的技术和市场迅速发展,持续对电源系统的设计带来挑战。为满足对更高功率密度和能源效率的需求,英飞凌科技旗下XDP系列推出首款非对称半桥返驰式拓扑结构的特定应用标准产品
英飞凌全新EiceDRIVER X3 Compact系列 快速整合高切换频率应用设计
(2020.12.24)
英飞凌科技针对旗下EiceDRIVER 1ED Compact隔离闸极驱动器系列,推出新一代产品X3 Compact (1ED31xx)系列。此闸极驱动器采用DSO-8 300 mil封装,提供单独的输出选项,并具备主动关断和短路箝制功能
高能效储能系统中多阶拓扑之优势
(2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热,较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。
英飞凌CoolSiC助光宝推出80 PLUS??金认证之交换式电源供应器
(2020.09.25)
数位化趋势愈加迅速,使伺服器装置的数量激增,连带电源需求也不断上扬。同时,在全球暖化的效应下,如何提升运作的能源效率成为更加重要的课题。由北美80 PLUS计划(80 PLUS initiative)於2004年所制定的测量标准可用於评估及认证交换式电源供应器(SMPS)的效率
SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估
(2020.08.18)
本文透过模拟雪崩事件,进行非钳位元感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。
英飞凌推出650V CoolMOS CFD7A系列 打造汽车应用的超接面MOSFET效能
(2020.05.08)
为满足电动车市场需求,英飞凌科技推出全新CoolMOS CFD7A产品系列。这些矽基高性能产品适用於车载充电器系统的PFC和DC-DC级,以及专为电动汽车应用优化的高低压DC-DC转换器
英飞凌推出低频应用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET
(2020.03.03)
英飞凌科技股份有限公司成功开发出满足最高效率和品质要求的解决方案,针对MOSFET低频应用推出600V CoolMOS S7系列产品,带来优异的功率密度和能源效率。 CoolMOS S7系列产品的主要特点包括导通性能优化、热阻改善以及高脉冲电流能力,并且具备最高品质标准
英飞凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 进一步降低切换损耗
(2020.02.25)
英飞凌科技持续扩展其全方位的碳化矽(SiC)产品组合,新增650V产品系列。英飞凌新发表的CoolSiC MOSFET能满足广泛应用对於能源效率、功率密度和耐用度不断提升的需求,包括:伺服器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源储存和化成电池、UPS、马达驱动以及电动车充电等
全新 600 V CoolMOS PFD7 系列助力实现全新标竿的超高功率密度设计
(2020.02.13)
英飞凌科技扩充其 CoolMOS 产品组合,推出全新 PFD7 系列,具备同级最隹效能与最出色的易用性。该系列适用於超高功率密度设计 (如:充电器和适配器)以及低功率驱动和特定照明应用
英飞凌推出新款双通道隔离闸极驱动器 IC 系列产品
(2018.11.28)
英飞凌科技股份有限公司推出全新双通道隔离式 EiceDRIVER IC 系列,适用於高效能电源转换应用。新款闸极驱动器 IC 系列产品是高压 PFC 与 DC-DC 级以及伺服器、电信及工业切换模式电源供应器 (SMPS) 中的同步整流级的理想选择
EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率
(2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量,以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。
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Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
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