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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26)
全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石
工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网
[COMPUTEX]InnoVEX加速器为新创企业带来商机 (2024.06.04)
为绿色产业发展注入新动力,COMPUTEX 2024创新与新创展区InnoVEX於6月4~7日在南港展览馆2馆4楼展示多元技术,今年共计来自逾30国400家新创企业叁展,今年外商国家馆由比利时法兰德斯馆、巴西馆、法国馆、澳洲新南威尔斯州馆、日本馆、印尼馆、印度馆等七个国家带领新创团队组成
TXOne Networks揭示工控资安3大挑战 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14)
面对现今越来越多的高科技制造业或是关键基础设施,逐渐成为骇客组织觊觎对象。根据TXOne Networks(睿控网安)调查全球505位资安长的结果指出,工控场域正面临3大资安挑战
微软《Cyber Signals》研究:与OpenAI合作避免网路攻击 (2024.02.20)
在资安领域,人工智慧(AI)正引领一场巨大变革,依微软今(20)日发布第六期《Cyber Signals》研究报告,便揭示攻击威胁者如何运用AI提升攻击效率,并进行身份欺诈;以及微软与OpenAI及MITRE合作,透过AI的威胁侦测、行为分析、机器学习模型、零信任原则以及加强验证,保护自身免受这类网路威胁攻击侵害
TXOne Networks报告:虚实整合系统须更精进侦测与回应资安风险 (2024.01.31)
面对全球产业OT/ICS资讯安全日益复杂,工控资安品牌TXOne Networks(睿控网安)今(31)日发表《汇流的危机:2023年OT/ICS资讯安全》(The Crisis of Convergence: OT/ICS Cybersecurity 2023)年度报告供免费下载
联想与微软合推全新一体化AI解决方案简化安全部署 (2023.12.07)
为协助各种规模的企业解决日益增长的安全挑战,联想和微软合作透过以订阅为基础的「网路弹性即服务」(Cyber Resiliency as a Service;CRaaS)产品,在装置、用户、应用程式、资料、网路和云端服务等方面来帮助组织提升营运安全性
是德科技携手新思科技 打造全方位物联网装置网路安全防护平台 (2023.10.04)
是德科技近期与新思科技(Synopsys)携手合作,共同为物联网(IoT)装置制造商提供全方位的网路安全评估解决方案,以确保新装置上市後,能全面保护消费者的网路安全
工研院与台积电合订资安标准 荣获2023年SEMI国际标准贡献奖 (2023.08.10)
因应半导体与资安成为台湾近年重点发展产业之一,工研院也在政府支持下,携手台积电力邀逾30家厂商制定,并於2022年正式发布SEMI E187半导体设备资安标准,成为少数由台湾主导制定的国际标准
微软:大型体育场馆及运动赛事已成为网路安全攻击新目标 (2023.08.07)
微软发布了最新Cyber Signals研究报告,指出大型场馆、运动赛事及娱乐活动的威胁攻击正在增加中,英国国家网路安全中心(NCSC)发现,体育组织遭受的网路攻击越来越普遍,有七成的受访者表示每年至少遭受一次攻击
网路资安风险下降 78%企业仍??心骇客未来威胁 (2023.05.04)
趋势科技发布「网路资安风险指标」(Cyber Risk Index)报告,指出全球网路资安风险指标首次从「略高」改善至「中等」,企业的网路资安准备度正在逐渐改善。 「自从这项调查成立以来,这是我们第一次看到全球网路资安风险有所改善,且由负转正(+0.01)
CyberArk:92%企业组织认为身分安全是零信任架构重要基础 (2023.04.12)
CyberArk今天公布一份针对身分安全导入趋势以及企业在采行相关策略的相对成熟度调查报告。调查结果显示,只有9%的组织采取了敏捷、全面和成熟的方法,保护其混合和多云环境中的身分安全
趋势科技:去年全球三分之一企业发生超过7次资安事件 (2022.12.06)
趋势科技公布企业「网路资安风险指标」数据,过去 12 个月当中,全球有 32% 的企业曾经发生多次客户资料外泄,因为企业无法有效分析及防御日益扩大的受攻击面。 这份数据来自趋势科技与 Ponemon Institute 合作的「网路资安风险指标」(Cyber Risk Index
SEMI半导体资安风险评级服务上线 再促供应链强化资安韧性 (2022.12.05)
SEMI国际半导体产业协会今5日宣布SEMI半导体资安风险评级服务(SEMI Semiconductor Cyber Security Risk Rating Service)正式上线。 此服务系由SEMI Taiwan 半导体资安委员会,继2022年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187後
ADI举办2022年实体科技展 以四大主轴提高边缘生产力 (2022.12.02)
ADI举办2022年实体科技展,以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主题,分享如何在边缘提高生产力、强化安全性和获取智能洞察。展示方案完整涵盖环境感测、精密控制、能源供应与资料撷取、以及分别针对新型AI人工智慧,与专为IoT应用而设计之微控制器系列
ADI与安驰科技将於12/2举办品牌博览会 (2022.11.04)
ADI与安驰科技等代理商,将联手於12月2日下午1点到5点在台北维多丽亚酒店举办2022「Intelligent Edge」品牌博览会,本次博览会将以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大主题向合作夥伴进行现场演示
资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环,然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片,将可以为各种应用提供更高的安全性。
Acronis:勒索软体为企业首要资安威胁 2023年将造成300亿美元损失 (2022.09.07)
Acronis发表旗下网路防护营运中心 (Cyber Protection Operation Centers) 制作的年中资安报告,针对Acronis专家持续追踪的网路威胁趋势,提供深度剖析。报告中详细说明勒索软体为何持续对包含政府机关在内的大型与中型企业构成首要威胁,并特别强调 IT 及基础架构的过度复杂性导致攻击频率上升的背後成因
微软:勒索软体经济快速崛起 演变为新商业模式 (2022.08.24)
微软发布第二期《Cyber Signals》网路威胁情报研究报告,警示勒索软体即服务(RaaS)新商业模式已经形成。犯罪份子只要透过付费,即可随时布署勒索软体并发动攻击,大幅降低勒索软体攻击的技术门槛并扩大攻击范围
[CTIMESx研华科技] 以主动防御为整厂整线智能系统安全进行部署 (2022.08.01)
制造业的运作体系所需要的专业需求程度较高,在近几年所兴起的智慧化概念中,强调须整合IT与OT的工业物联网,再加上制造业本身数量繁复、关系紧密的供应链体系,这都使得传统封闭的制造系统一时之间门户大开,让骇客有机可乘,可以攻击的面向也变得更多,也让制造业正遭遇前所未有的资安危机


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