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安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑 (2024.04.17)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技推出搭载Intel 中央处理器底座的ECM-ASL，采用多达8个Gracemont 核心架构，显着提升中央处理器与图形处理器性能，并提供可从2核到8核的扩充弹性，满足各种工业需求 |
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模拟工具可预防各种车用情境中的严重问题 (2024.02.07)
在设计和部署因应严峻车用环境的先进解决方案时，设计人员需要使用者友善、快速而且对硬体要求较低的互动式模拟工具。采用分散式智慧能够释放系统性能，然而会产生系统韧性和即时回??能力的需求 |
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台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
台湾精密产业正加速前进，金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立，为台湾精密制造及零组件产业高值化，双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用，协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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2022.11月(第372期)「硬」是安全 (2022.11.01)
自2020年开始，
物联网装置的数量首度超过非物联网设备，
成为全球最主要连上网路的装置。
而这意味着，现在上网的机器数量，
已远远超过人类。
换句话说，
我们的物联网设备所可能面临的资安风险 |
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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂，精密度不断提升，在执行高加速应力试验时，容易产生「电化学迁移」（ECM）现象，本文将从外至内深入探讨此问题，并分享如何预防ECM现象发生。 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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安勤推出3.5寸嵌入式单板电脑ECM-EHL 具备丰富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技，为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。
安勤推出嵌入式主机板ECM-EHL，搭载Intel Pentium/Celeron/Atom BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）， CPU底部安装，是Intel Apollo Lake平台的继任者，采用10nm制程，瞄准入门级应用市场 |
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英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告，英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%，领先第二名将近四个百分点，成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验，现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135，提供更好的效果 |
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CNC数控国家队先行 贯通云端产服生态系 (2020.05.06)
国产控制器借着横跨两岸的广大场域试炼，再逐步回馈台湾厚植根基，走出不同成长之路，也在这波疫情中协助口罩机组装机电系统。 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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克服电化学气体感测的技术挑战 (2020.01.06)
未来的气体感测器必须精准量测大幅降低的浓度、对目标气体的侦测更有选择性、使用电池维持更久的工作时间，以及更长时间提供一致的效能，并持续安全且可靠的工作 |
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艾讯推出高效强固4槽Intel Xeon工业级准系统IPC974-519-FL (2019.11.14)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新推出4槽无风扇工业级准系统IPC974-519-FL，高效能模组化设计极具灵活性与定制性 |
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车用语音介面市场可期侧重安全及品质 (2018.11.12)
在消费型产品、车用装置中，语音助理带给使用者更有效率的生活体验；语音介面中各电子零件使用在不同应用领域中，软硬体的要求及规范也不尽相同。 |
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安勤推出最新3.5寸单板电脑ECM-CFS (2018.09.13)
嵌入式工业电脑制造商安勤科技为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，致力於提供完整的嵌入式解决方案。日前推出ECM-CFS，搭载IntelR第八代Core?或CeleronR处理器 |
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戴尔科技产品实现人工智慧与机器学习 与Intel建立联盟 (2018.05.08)
戴尔科技集团发布全新第14代Dell EMC PowerEdge四??槽伺服器和Dell Precision Optimizer 5.0软体解决方案，进一步强化人工智慧和机器学习功能；并在人工智慧和机器学习领域与Intel建立联盟，运用Dell EMC就绪解决方案，协助客户善用数据的力量 |
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数位主动降噪耳机的最佳化设计考量 (2018.04.03)
本文旨在讨论主动降噪（ANC）技术的效能及频宽限制，以及补偿这些限制的最佳设计方法，进而最大化抵销频宽，同时实现40 dB的降噪效能。 |
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安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 (2018.01.12)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出搭载第六代Intel Core系列处理器嵌入式系列产品 - ECM-SKLU、 EPC-SKLU与APC-2132 |
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Littelfuse 车用SPA二极体 提供AEC-Q101标准的过电压保护方案 (2017.12.19)
Littelfuse推出符合生产件批准程式（PPAP）要求的16系列汽车用标准瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）。 该系列产品为汽车制造商和高端工业制造商，提供了从晶圆制造到用於其产品设备测试的单一来源流 |
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制造业走向数位化 软体成为市场决胜点 (2017.12.04)
工业4.0制造系统可经由自动化汇集、累积，并整合不同生命周期节点产生的数据，来建立整合多国工厂及多个组装线，与所有必要变数和定制程式码，在有新的设计变更时自动通知相关人员 |
