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工研院院士倡议台湾产业生成式AI发展 以五大策略加速百工百业AI化 (2024.09.12)
面对AI人工智慧已是新世代产业竞争力的重要关键，工研院日前举办第十三届院士会议也提出「台湾产业生成式AI发展倡议」，内容涵盖5大策略：杠杆产业特色加速AI技术研发与应用；制定AI治理规范；完善AI资料与基础环境；培育AI跨域人才；促进国际合作共创，以加速建构百工百业AI化生态链 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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TXOne Networks升级Edge系列3大核心 呼吁半导体业应强化资产生命周期防护 (2024.09.02)
面对如今全球骇客组织正虎视????地以关键资产为目标来进行攻击，根据TXOne Networks（睿控网安）最新调查，约有高达97%的资安长表示，IT资安事件对於OT系统的稳定运作造成了严重影响 |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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[自动化展]宸曜科技以智造先锋姿态 推动AI赋能自动化转型 (2024.08.24)
在2024年台北国际自动化大展上，全球边缘运算工业电脑领域领导者宸曜科技（Neousys Technology），以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题，展示了一系列先进的边缘AI运算平台 |
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博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐（Bosch Rexroth）於8月21~24日台北国际自动化工业展期间，假南港展览二馆Q916摊位上，展出最新节能及自动化解决方案，涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots，以及各式节能工业科技产品 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落实於各行各业，从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛，对於许多产业来说都是一场革命，其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21)
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识（situational awareness）并最隹化效能，从而实现高生产力和效率 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19)
资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作，进而加速转型，持续保持在主题领域领先的趋势 |
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研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15)
研华公司与IC设计大厂联发科技今（15）日宣布展开策略合作，不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」（联发科技达哥）的企业，作为提升员工日常工作生产力的重要工具；同时，也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛，激发员工运用AI技术的创意与潜力，展现对於生成式AI技术的高度重视 |
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u-blox加入NVIDIA Jetson合作夥伴生态系统 推动高精准度定位应用 (2024.08.09)
u-blox的高精准度定位解决方案已可用於NVIDIA Jetson Edge AI及NVIDIA DRIVE Hyperion平台
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，已强化对NVIDIA Jetson和NVIDIA DRIVE Hyperion平台的贡献，这是该公司为推动高精准度定位在工业和汽车市场中应用所制定的策略性成长计画的重要一环 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09)
IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组（SOM）、单板计算机（SBC）和产品特定的定制解决方案中 |
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宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
强固嵌入式电脑品牌宸曜科技（Neousys Technology）将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展，以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题，宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用，加速产业自动化与智慧化进程 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）题材持续发酵，由 NVIDIA 带动的AI热潮，使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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研华软硬共创边缘AI商机 推动Sector组织驱动成长 (2024.07.31)
延续最近一年来国内外总体经济环境不隹，研华公司今（31）日举行2024年Q2法人说明会上指出，受到地缘政治、高通膨等系统性风险影响，终端需求仍偏保守，上半年研华合并营收为新台币285.23亿元，年减17% |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料，宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可，在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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报告：Action12024 年软体漏洞评级五大趋势 (2024.07.18)
由中华数位科技合作代理的Action1，为一家整合即时漏洞发现和自动修补漏洞管理解决方案供应商，近期发布《2024 年软体漏洞评级报告》，提供对企业常用软体漏洞趋势的即时见解，并且特别关注於漏洞利用率和远端程式码执行（RCE）漏洞 |
