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您需要了解的五种软体授权条款 (2024.08.22)
为了保护公司应用软体的程式码和组织本身，需要了解管理程式码使用相关的软体授权条款，包括非自行编写的程式库和架构。本文针对开源授权条款及其潜在法律风险提出须知 |
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MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
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高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布，加入两个聚焦软体定义汽车（SDV）的联盟：Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组，以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构（SOAFEE）特殊利益团体，以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入，为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础 |
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ST推出新工具链及套装软体 配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发 (2023.07.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码 |
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STM32微控制器全面支援VS Code 具易用性和灵活性 (2023.05.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新扩充工具，将微软的整合式开发环境Microsoft Visual Studio Code（VS Code）之优势导入STM32微控制器。VS Code是一个人气高的整合式开发环境（popular Integrated Development Environment，IDE），以易用和灵活性享誉业界，例如，IntelliSense可简化并加速程式码编辑 |
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雅特力AT32 MCU开发工作平台加速开发时程 (2023.02.24)
雅特力AT32 MCU基於32位元Arm Cortex内核，提供完整一套AT32 MCU开发工具平台，透过易用的软硬体工具，提升使用者良好的开发体验和效能，降低入门使用门槛，并减少重复设置工作，加速开发效率 |
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异质架构与AI正加速云端边缘运算的发展 (2022.04.26)
异质运算是一种将不同数据路径架构下的不同类型处理器，以优化特定计算工作负载的执行技术。 |
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CEVA与信??合作提供适用於智慧摄影机和视讯会议系统的第二代 Cupola360 SoC (2022.01.13)
全球无线连接、智慧感测技术及整合IP解决方案授权许可厂商CEVA和信??科技宣布，信??科技(ASPEED Technology)获得CEVA-BX1音讯/语音DSP授权许可，并将应用在智慧摄影镜头和视讯会议系统用的第二代Cupola360 SoC元件「AST1230」 |
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凌华边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛 (2021.10.22)
凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛（IAC）的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队，将使用改装过的Dallara AV-21赛车，于10月23日一较高下，角逐高达一百万美元的优胜奖金 |
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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习，为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而，市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上，这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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意法半导体BlueNRG SoC开发环境和快速入门程式码 降低感测器网路门槛 (2021.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics）新BlueNRG 系列系统晶片（SoC）专用免费整合式开发环境（Integrated Development Environment，IDE）WiSE Studio正在加速搭载Bluetooth蓝牙技术之智慧连网装置的设计周期 |
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大联大推出STM32 Cortex-M4码表方案 加速GUI产品开发 (2021.04.20)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於意法半导体（ST）STM32 Cortex-M4（STM32F4 or L4）的码表方案。
要在单晶片系统上实现图形界面，最简单的方式是使用具有序列控制的液晶萤幕，但在体积有限的手持应用中，序列控制液晶萤幕的体积与适配性往往不符所需，这时就要使用GUI框架来完成图形界面 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 电脑视觉与AI推理双性能升级 (2021.01.19)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布推出第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄影机、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种感测器，用於AI和DSP中枢处理工作负荷 |
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意法半导体STM32CubeIDE新增FreeRTOS执行绪感知除错功能 (2020.12.30)
现今的嵌入式系统整合了网路安全、无线连线、图形化使用者介面和多工模式等先进功能，但也因此变得日益复杂，高效RTOS则能帮助开发人员解决这些复杂问题。半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS执行绪感知除错的支援，让使用者能够更快速轻松地完成专案开发任务 |
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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发，也面临类似的瓶颈，需等待以机器学习为基础的预测性维护系统，或自动化系统应用所需的感测器资料。 |
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安森美推出RSL10 Mesh平台的低功耗蓝牙网状网路方案 (2020.06.24)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台，工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路，并迅速走向全面部署 |
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RISC-V前进AIoT 商用生态系成形 (2020.05.05)
开源指令集架构RISC-V在物联网时代独辟蹊径，集结产学界软硬体研发资源，刺激更快速上市、更弹性且更高效能的处理器开发，如今可供商用的生态系逐步成形。 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
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BiiLabs与Eclipse基金会、IOTA基金会等成立Tangle EE工作小组 (2020.02.12)
「区块链即服务」新创公司BiiLabs今日宣布与Eclipse基金会、IOTA基金会、业界领导厂商以及学术界合作，推动成立Tangle EE工作小组，以针对基於IOTA的资料解决方案进行开发并使其商业化 |
