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数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10) 气候变迁的警钟已然敲响,节能减碳不再只是囗号,而是企业永续发展的关键。然而,节能减碳必然要从数位化做起,唯有透明与精确的数位电源设计与架构,才能实现高效省电的电子装置与系统 |
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凌华赋能AI转型 驱动智慧制造永续发展 (2024.08.14) 凌华科技(ADLINK)将於8月21至24日举办的2024台北国际自动化展,以「赋能AI转型,永续智慧制造」为主轴,展出以边缘运算为核心,环绕着AI智慧制造、自主移动机器人、绿能三大主题 |
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国网杯应用程式效能优化竞赛争霸主 国立台中教育大学团队夺冠 (2024.08.09) 为积极提升学生对超级电脑的兴趣与技能,培育高速计算人才,国研院国网中心连续举办「国网杯应用程式效能优化竞赛」迈向第三年,第三届「国网杯应用程式效能优化竞赛」优胜者出炉,由来自国立台中教育大学的【我知道你很急但你先别急】队夺冠,并得到奖金10万元 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示 |
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IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07) IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳 |
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AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括:
·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26) 默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC,该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合,将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23) 英特尔发布与国际奥委会(IOC)合作,透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案,进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统,协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22) 基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求,经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议,并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18) 因应工作负载要求的日益严苛,为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技(Micron)宣布其多重存取双列直??式记忆体模组(MRDIMM)开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18) 推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |
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英特尔为奥运提供基於AI平台的创新应用 (2024.07.17) 特尔将在2024年巴黎奥运及帕运展开新计画,为全球最大的竞技舞台带来基於英特尔处理器打造的AI科技,实现「AI无所不在」的愿景。
英特尔作为2024年巴黎奥林匹克运动会及帕拉林匹克运动会的全球官方AI平台合作夥伴,将导入基於英特尔软硬体所打造的AI创新应用,为主办单位、运动员、观众和粉丝带来新一代的互动体验 |
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TPCA:AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11) 基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下,半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而,2023年受到全球通膨影响,消费性市场急速降温,无论是应用於手机和记忆体的BT载板,或是CPU和GPU的ABF载板,都同步出现下滑 |
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成大、日本东工大及国研院台湾半导体研究中心联盟 突破半导体新世代异质整合科技 (2024.07.11) 现今的晶片缩小技术已近??物理极限,先进封装的异质整合成为半导体科技持续发展的重要关键。国立成功大学、日本东京工业大学与国研院台湾半导体研究中心携手,要在既有的合作基础加以强化学术量能与产业链结,强化半导体产业竞争力与培育高阶人才,因应 AI 世代科技发展的需求 |
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SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11) SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元 |
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宜特2024年6月合并营收3.66亿元 (2024.07.11) 电子验证分析企业宜特科技公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币3.66亿元,较上月增加5.96%,较去年同期增加8.65%。累计1-6月营收21.22亿元,年增8.6%。
宜特表示 |
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录 (2024.07.03) 从复杂的演算法交易和交易前风险评估到即时市场资料传输,当今各大交易公司、造市者、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低延迟的交易执行,以获得竞争优势 |
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中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03) 中华精测科技今(3)日公布2024年6月份营收报告,单月合并营收达2.76亿元,较前一个月成长22.1%,较前一年同期成长2.5% ; 第二季单季合并营收为7.23亿元,较前一季度成长7 |