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ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议 (2024.09.05)
半导体制造商ROHM与中国车界Tier1供应商联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）签署了SiC功率元件的长期供货协议。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在SiC功率元件的车载应用产品开发方面也建立了合作夥伴关系 |
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台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备 |
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纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中，少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器，而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示，2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元，预计到2030年将增长至110亿美元，预测期内的复合年增长率为15% |
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安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百隹泰 (Allion Labs) 共同宣布，双方针对 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能测试进行验证合作。百隹泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 讯号品质分析仪提供晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务，有效缩短验证时程，加速产品上市时间 |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发 (2024.08.30)
英飞凌科技（Infineon）推出一款综合评估套件PSoC 6 AI，适用於嵌入式边缘人工智慧（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC 6 AI评估套件整合多种感测器和连接功能，提供建构智慧消费、智慧家居和物联网应用所需的全部工具 |
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2GB、50美元！第五代树莓派降规降价 (2024.08.30)
自2012年树莓派（Raspberry Pi, RPi）单板电脑推出以来，就一直有个默契性的官宣价格天花板，但这个天花板在2019年第四代树莓派（RPi 4）推出後被打破，开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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Toshiba推出输出耐压为900V的汽车光继电器 (2024.08.30)
Toshiba推出一款输出耐压为900V（最小值）的汽车光继电器TLX9152M，适用於高压汽车电池。这款新型光继电器采用SO16L-T封装，自即日起开始批量出货。
对於电动汽车来说，充电时间更快和续航里程更长对於其广泛普及至关重要，两者都需要电池系统能够更高效的运行 |
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Pure Storage支援次世代VMware vSphere Virtual Volumes技术 (2024.08.30)
Pure Storage本周於美国拉斯维加斯举行的VMWare Explore大会上，宣布Pure Storage将支援即将上市的次世代VMware vSphere Virtual Volumes（vVols），该技术预计随後与VMware Cloud Foundation 9同时推出 |
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意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化 (2024.08.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新系列汽车级降压同步DC/DC转换器，新产品有助於节省电路板空间，简化车身电子、音讯系统和逆变器闸极驱动器等应用设计。A6983转换器系列包括六款低功耗、低杂讯非隔离型降压转换器和一款隔离型降压转换器A6983I |
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祥硕USB4主控端晶片ASM4242提供连接稳定性和兼容性 (2024.08.29)
祥硕科技的USB4主控端晶片ASM4242继2024年年初取得USB协会（USB-IF）认证後，再度荣获Thunderbolt 4认证，为全球少数拥有独立型USB4及Thunderbolt 4双认证的主控端晶片，通过Thunderbolt 4认证代表祥硕ASM4242在讯号品质、相容性、可靠度等方面皆符合Thunderbolt严格标准，能够确保卓越的连接稳定性和兼容性 |
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机械业用精实研发节能生产设备 抢进绿色商机市场 (2024.08.29)
呼应台湾即将进入碳有价时代，由机械公会、精密机械研究发展中心共同主办的「2024年精实研发带领节能设备开发论坛」，於今（29）日假裕元花园酒店举行，由机械公会常务监事、高明精机公司总经理张市育担任主席，吸引国内上百位专业研发团队及学者专家同场交流 |
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工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘鲁利马落幕，工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」，在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖，为全球社区绿色转型带来更多创新未来，也让台湾的研发实力闪耀国际 |
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SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元 (2024.08.28)
全球半导体产业显着增长，SEMI预测至2030年底市场规模将达1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI无极限」为主题，将於9月4日正式开幕并扩大规模，首次以双主场形式推出「AI半导体技术概念区」、「AI互动体验区」，以及多场国际级论坛展示最新人工智慧（AI）技术 |
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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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【自动化展】浩亭提供稳定可靠连接器 支援在地客制化ESG解决方案 (2024.08.27)
身为全球工业连接技术领域的领导者，德系工业连接及网路技术大厂浩亭技术集团於（HARTING）台湾子公司，也在今年台北国际自动化工业展期间，推出覆盖AI时代3条生命线「电源」、「信号」和「数据」，揭示工业物联网大趋势的创新先进产品与解决方案 |
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车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点 (2024.08.27)
在众多应用场景中，智慧座舱和自动驾驶的市场成长速度最快。
未来，车用半导体市场不仅会在技术创新和成本控制上取得突破，
还将成为推动汽车工业变革的重要力量 |
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Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27)
强固型嵌入式电脑品牌 － Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列，因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域，如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
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Pure Storage加入超乙太网路联盟 支援大规模AI与HPC运算需求 (2024.08.27)
乙太网路凭藉更低的整体拥有成本（TCO）、广泛的互通性及经过验证的稳定性，被广泛运用在资料中心，如今已成为全球许多最大型AI丛集的基础。全球资料储存技术与服务的IT先驱Pure Storage公司宣布加入超乙太网路联盟（Ultra Ethernet Consortium；UEC） |
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凌华全新3.5寸单板电脑SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌华科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5寸单板电脑(SBC)是一款为空间有限且发挥最大效率而设计的主机板系列。SBC35系列共有两款机型：搭载第13代Intel Core处理器的高效能 SBC35-RPL，以及配备Intel N97处理器的能源最隹化SBC35-ALN |
