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冷链物流体系建构加分 促进农产业升级 (2025.01.07)
对於台湾农业的未来，冷链物流体系可说是重要的环节，可以促进农产业升级与农业永续发展。近年来农业部推动冷链物流设施及加工补助计画，建构全国性的冷链物流体系，有监於冷链物流设施及加工业务对农业发展至关重要，农业部将运用其他计画经费等相关财源协助农企业 |
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台湾大哥大IDC云端机房提早6年实现使用100%再生能源达标 (2025.01.07)
因应现今云端运算需求持续提升，带动IDC云端机房用电量大幅增加。由於电信业基地台与机房的用电量占比为整体的九成以上。台湾大哥大今(7)日宣布原设定於2030年实现IDC云端机房100%使用再生能源，已於2024年达标 |
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2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一，HBM（高频宽记忆体）以其高频宽、低延迟和低功耗的特性，吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行，更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升 |
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工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展（CES 2025）持续关注生命永续议题，今年工研院第九度踏上CES国际舞台，也以「科技守护健康，让生活更安心！」为主题，将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用 |
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意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正式推出 STM32WL33 无线微控制器（MCU）。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心，以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展，高算力所产生的资料流（data streaming）传输会占用大量的介面传输频宽 |
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CES 2025推进人类健康与生活福祉 达梭展AI驱动虚拟双生 (2025.01.03)
CES 2025续推进人类健康与生活福祉 达梭融入AI驱动虚拟双生成果
面临工业5.0永续智造的趋势演进，即将於2025年1月7日起举行的美国消费性电子展（CES），也可??展出推动人类健康与生活福祉未来发展的创新技术，实现更长寿、更美好的生活 |
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美中科技角力升温：稀土成全球供应链战略焦点 (2025.01.03)
美国政府近期对中国持续实施贸易出囗管制，主要针对高科技产品及技术，特别是在半导体、电动车和人工智慧领域，旨在削弱中国先进技术的发展能力，并防止其军事工业增强 |
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爱德万测试：AI与HPC持续驱动半导体测试成长 加速拓展类比测试领域 (2025.01.03)
随着人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、以及高频宽记忆体（HBM）需求的迅速增长，全球半导体测试设备市场持续迎来蓬勃发展。在此背景下，爱德万测试（Advantest）不仅展现了对市场前景的乐观态度，还透过技术合作与产品创新，积极应对新一代半导体技术的挑战 |
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Arm：2025年AI走向个性化 并以边缘运算与多模态为核心 (2025.01.03)
随着AI技术的快速发展，2025年将见证多项关键趋势的兴起，进一步推动AI在不同领域的应用深化。从边缘运算到小语言模型（SLM）的进化，以及「绿色AI」的实践，这些发展不仅改变了AI应用的方式，也带来了更多永续性与效率的可能性 |
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企业深度节能新规上路 用电大户4年再省94.7亿度 (2025.01.03)
为提高企业用电效率以持续节能，依经济部最新公告新版「节能目标及执行计画规定」，未来4年（2025~2028）台湾用电大户除了必须落实节能目标管理之後，还要提升企业节能责任，促成供应链或集团再共同节电94.7亿度 |
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意法半导体推出 IO-Link 致动器电路板 提供工业监控与家电应用的一站式叁考设计 (2025.01.02)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款针对工业警示灯与家电报警装置的 IO-Link 叁考设计，该设计以完整组装的即用型电路板形式提供，内建协议堆叠与应用软体 |
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企业积极进行低碳转型 AI减碳渐成趋势 (2024.12.31)
随着低碳转型成为全球共识，许多国家和企业纷纷投入减碳行动。根据资策会产业情报研究所（MIC）针对《台湾电子资讯产业净零排放发展》的抽样调查，显示由於客户对净零需求的增加，台湾电子资讯产业正积极进行低碳转型 |
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欧洲企业加速拥抱AI 自动化科技应用渐普及 (2024.12.31)
根据Digitate最新研究显示，欧洲企业正迅速部署人工智慧（AI）和自动化技术，过去两年中高达92%的企业已导入相关解决方案。
然而，这份名为「超越竞争：AI和自动化如何驱动欧洲企业迈向终点线」的报告，深入探讨了企业AI和自动化应用的现状、挑战和风险，以及与未来展??相关的实施情况 |
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FDA虚拟双生临床试验指南出炉 提升安全性与创新速度 (2024.12.31)
经过美国食品暨药物管理局（FDA）与达梭系统合作5年有成，近日发表全球首份电脑模拟临床试验指南《ENRICHMENT Playbook》，则概述如何运用虚拟双生（virtual twin）技术整合至监管流程的重大进展，以加速临床试验的医疗器材产业指南，并提升患者安全性、监管合规性及创新速度 |
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美环保署疑为半导体业开绿灯 PFAS审查遭批放水 (2024.12.29)
美国环保署（EPA）可能批准半导体产业使用新PFAS（全氟??基和多氟??基物质）「永久化学品」。随着美国半导体产量提升，此举恐大幅增加含未经充分研究PFAS的污染，这些PFAS可能具毒性、会在环境累积，并加剧气候变迁 |
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AI擂台的血腥争夺 英特尔如何在刀光剑影中扭转颓势？ (2024.12.27)
英特尔近年来持续加码AI运算领域，致力於透过硬体创新和软体生态系统的整合，提升其在AI市场的竞争力。最新推出的产品如第三代Gaudi加速卡、第五代Xeon可扩展处理器（Emerald Rapids）、以及基於全新架构的Sierra Forest与Granite Rapids，都显示出其对AI运算的深耕策略 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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汽车微控制器技术为下一代车辆带来全新突破 (2024.12.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）深耕汽车市场已超过30年，为客户提供涵盖典型车辆中多数应用的多元产品与解决方案。随着市场的发展，ST的产品阵容不断精进，其中汽车微控制器（MCU）是关键之一 |
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医疗IT专家预测：2025年AI与自动化将重塑医疗保健 (2024.12.26)
2025年人工智慧(AI)和自动化技术将持续革新医疗保健领域。《Healthcare IT Today》汇集众多医疗IT专家的预测，他们认为AI和自动化将在提升效率、改善患者体验和减轻医护人员负担等方面发挥关键作用 |
