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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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技嘉参与线上CES展 秀工业数位转型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技将于一月起，以线上数位的形式，于每年年初举办的「CES消费电子展」，展出近年极力推广的「智慧生活圈」中，各种关键技术及智慧物联网应用，更透过官网平台「INDUSTRY」介绍各种可带动产业进行数位转型的解决方案 |
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TrendForce：边缘运算将驱动微型伺服器需求并推升记忆体用量 (2018.07.26)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，今年主流伺服器晶片市场仍由x86解决方案主宰，出货占比达97%。伺服器晶片领导厂商仍为英特尔与超微，在大型网路数据中心(Internet Datacenter)应用领域，英特尔x86架构的伺服器解决方案因产品定位较完善，使用规模仍居市场之冠 |
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艾讯Intel Purley 2U机架式网路应用平台NA860 (2017.12.28)
灵活弹性设计的2U机架式网路应用平台NA860，配备多达66组Gigabit乙太网路埠，支援8组可扩充NIC模组，拥有铜缆、光纤、LAN bypass、1G/10G/40G乙太网路速度及硬体加速功能，以管理大量运算的电脑 |
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MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元
以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％ |
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TrendForce：预估网路数据中心占伺服器应用比重将于2020年逾5成 (2017.05.17)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查，截至2017上半年，在主流伺服器晶片市场，英特尔仍然占据绝大多数的份额，市占率超越9成，即使包含超微、高通等伺服器晶片阵营陆续于去年底在制程上纷纷转入10奈米至14奈米 |
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工具机内外换血 盼造兆元产业 (2017.03.31)
预估2017年台湾工具机业产值将成长5~10%，在追逐规模经济之余，还应省思这10年来工具机产业换血转骨的得与失，才能在未来推动智慧机械产业时，可真正连结国际、连结在地，迈向工业4.0时代 |
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威强电以医疗4.0为核心 积极布局泰国医疗市场 (2017.03.21)
近年来，「人口老化」成为各国关注的重要议题，外贸协会为提升台湾智慧医疗应用的国际知名度，协助优质厂商开拓新南向市场，并鉴于泰国正执行10年期的Medical Hub计画 |
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能源产业成就物联网未来？ (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路，因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。 |
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多功能嵌入式系统新未来：从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过，Android的功能虽然强大，但它需要较大的储存空间之缺点，确实让一般开发商却步。 |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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创新永不止息 联想进攻伺服器市场的成长关键 (2017.01.05)
藉由伺服器的虚拟化、多节点丛集运算与容错架构等技术，配合软体化的储存系统，进一步执行动态调度资料中心的运算与储存资源工作。 |
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技嘉科技推出新款支援iMS防蓝屏技术主机板 (2016.12.28)
由主机板、显示卡及电脑系统解决方案制造商技嘉科技与伺服器品牌暨iMS防蓝屏技术厂商全何科技合作，签属iMS专案的合作协议，技嘉科技将成为iMS技术在台唯一的主机板产品战略合作品牌，推出全台首张支援iMS智能记忆体巡检系统防蓝屏技术主机板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防蓝屏技术主机板 |
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2016年12月(第21期)切入大数据战场 (2016.12.05)
现今已有不少人察觉，万物联网的时代，其实主角并不是物体本身，真正的价值在于万物背后的大数据。每个企业也都深知大数据对于商业发展的重要性，但是分析什么、如何分析却各有说法，分不出高下，这块大饼人人都想抢食，但抢到了却往往不知该如何下咽 |
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HPE Aruba推合作伙伴计画行动优先平台 释放现代IT潜力 (2016.10.06)
HPE Aruba推出行动优先平台(Aruba Mobile First Platform)，其软体层采用应用程式开发介面(API)，为第三方开发人员和企业领袖提供网路即时洞察，增进使用者体验与物联网安全性，以改善应用程式和服务 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之三 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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[Computex]敏博发表全新高IOPS、小尺寸SATA模组 (2016.06.03)
物联网与智慧行动装置当道，专注于发展军工、车载、企业级固态硬碟整合方案的敏博（MemxPro）发表全新SATA Module M3C与G3D系列，此二款系列产品体积超小、随插即用，能够垂直及水平地装置于行动平台、车载交通设备、工业电脑、嵌入式应用系统或伺服器内，是空间局限的小型机台与控制设备应用配置的最佳选择 |
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是德科技推出适用于多款即时示波器的PAM-4分析软体 (2016.01.12)
是德科技（Keysight）日前推出新的信号量测应用软体，以协助工程师快速、准确地量测并量化PAM-4（具4个振幅位准的脉冲振幅调变）信号。该软体适用于Keysight S系列、90000A、V系列、90000 X和Z系列即时示波器平台，以及86100D DCA-X Infiniium取样示波器 |
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[专栏]WoT 的成年仪式－通讯协定技术变革 (2015.08.03)
WoT 成为成熟市场前，势必经历通讯协定技术变革的过程。物联网的发展，进入到衔接web（over HTTP）的阶段后，典型的通讯协定堆叠（Protocol Stacks）开始产生变化。更进一步的话，物联网在2015 年开始，进入通讯协定技术变革的时代 |
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[专栏]Smart Phone 接班人：WoT 新商机 (2015.03.23)
今年（2015）是 IoT 倍速发展的一年，而且也是 IoT 与 Web 技术开始产生交集的历史时刻。在距今约十五年前，所提出的 IoT 技发发展蓝图里，描述了 IoT 的 4 个发展阶段，而其中第 4 个阶段，就是近几年被热烈讨的 WoT |
