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IBM研发的演算法成为後量子密码学标准 (2024.08.13) 美国商务部下属的美国国家标准与科技研究院 (NIST) 公布全球最新三个後量子密码 (PQC) 标准,其中两组演算法是由IBM研发。这套标准包含三组後量子加密演算法:其中两种 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) 2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31) 根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示,亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习(AI/ML)支援的解决方案,以应对应用介面(API)的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时,这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇 |
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30) Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟,将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长,共同推动生物学见解的发掘,以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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运用嵌入式视觉实现咖啡AI选豆 (2024.07.26) 如今的咖啡生产业急需一种快速、全面且非侵入性且精确的检测方法。近年来AI深度学习的发展让即时筛选的效能显着提升,能够在极短的时间内处理更多的豆子,进而有效解决品质管理的问题 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22) 基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求,经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议,并陆续通过东联化学「利用二氧化 |
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AWS研究指出:掌握AI将提高台湾员工薪酬39%并促进职涯发展 (2024.07.18) 为深入了解人工智慧(AI)技术在职场的应用趋势和需求,依Amazon Web Services(AWS)今(17)日发表的最新研究显示,当AI被普遍运用时,台湾具备相关技术和专业知识的人才薪酬,将获得高达39%涨幅,又以IT(39%)和研发(37%)部门人员的受益最大,其次为业务营运(33%)部门 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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瑞萨新款Reality AI Explorer Tier提供免费使用的AI/ML开发环境评估沙盒 (2024.07.16) 瑞萨电子今(16)日推出Reality AI Tools软体的免费版本Reality AI Explorer Tier,用於开发针对工业、汽车和商业应用的AI和TinyML解决方案。新的Reality AI Explorer Tier为使用者提供免费使用完整自助式评估沙盒的机会 |
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2024 Ansys Simulation World即将展开 以AI技术掀模拟热潮 (2024.07.15) 全球模拟软体的领导者 Ansys今年度台湾用户技术大会,即将於8月6号於新竹喜来登饭店盛大举办,活动将汇聚来自各个领域的专家学者,共同探讨模拟技术在工程领域的创新应用 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11) Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告,指出企业正快速导入云原生平台,以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势,包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML,以及平台工程的兴起,并揭露先进平台领导厂商的最隹实务,以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27) Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API),透过即时视觉化,为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计,以改善应用的成果,包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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AI时代更显企业资安重要性 (2024.06.26) 全球供应链版图重组,台湾顺势成为半导体、科技业代工制造重镇。许多供应链厂商手握有含金量高的国际大厂研发资料,却还未有完善的IT+OT资安机制,而在进入AI、数位转型时代首当其冲,成为骇客改变策略时的试金石 |
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是德科技加速布局AI、无线通讯与汽车创新三大领域 (2024.06.19) 近期AI应用从晶片硬体发展至云端服务。为加速AI/ML网路基础架构的设计和部署,是德科技推出更具扩展性、更整合的AI资料中心测试平台,协助AI/ML网路验证和最隹化,并推动AI技术发展 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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6G是否将引领制造业的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延迟和更大的容量超越 5G,使无数应用受益,特别是制造业。对於透过 Wi-Fi 达到高效率运作的工厂而言,将整个制造运作的通讯基础设施升级到 6G,将是一次不可错过的制造模式转变 |
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让6G主动创造新价值 提供通讯产业应用机会 (2024.05.28) 本场东西讲座邀请到台湾安立知业务与技术支援部协理薛伊良,分享从5G到6G的通讯产业发展脉络。 |