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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26)
现今的道路上电动汽车（EV）数量逐渐增加，必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法，尤其在欧盟属於强制性规定，而且充电器必须符合支付卡行业（PCI）安全标准 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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明纬推出NGE100（U）系列：100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器 (2024.03.28)
随着大众节能减碳的意识日渐提升，过去的电子装置及充电器的充电介面规格不一，而衍生大量的电子废弃物，在欧盟於2022年11月23日率先正式立法公告，自2024年12月28日起将强制要求手机、平板、相机、游戏机、耳机等消费性手持式电子装置充电介面须全面统一采用USB-C（Type C） |
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刚柔并济！拳拳到位的机器触觉！ (2024.02.19)
本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器，加以完善机械自动化的应用层面，并且举出实例说明，让智慧制造更向前迈一大步。 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x，拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点，旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性，能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15)
随着嵌入式系统应用的产品效能提升，相对的增加了32位MCU开发难度，如何降低开发成本，缩短开发周期，成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出Trimension NCJ29D6，这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列，结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能，可透过单个系统解决多种需求 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最隹化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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使用MCC Melody来帮助您实现跨平台的程式开发 (2023.08.28)
MPLAB® Code Configurator（MCC） 是MPLAB X IDE的免费??件，可为有支持的微处理器提供轻松的设置和配置体验。而本文将会介绍Microchip的MCC Melody，了解它如何协助您更简易、更方便设计出可靠及高效率的产品 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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思睿逻辑推出人电脑专属音讯解决方案 带来沉浸式飨宴 (2023.06.01)
思睿逻辑Cirrus Logic本（1）日宣布推出专为个人电脑打造的顶级音讯方案，无论使用轻薄笔电微型内建喇叭或者外接耳机、进行语音通话或聆听音乐，都能享有更响亮与沉浸式的听觉体验 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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从云端连结到智慧边缘 解密STM32的新时代策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。无论是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything，这些都是支撑IoT发展的驱动力，需要更多高效能的STM32来协助边缘运算，提高效率 |
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从云端连结到智慧边缘 揭秘STM32策略布局 (2023.04.10)
物联网（IoT）应用市场在近年来已经开始深入大家生活中，意法半导体（ST）也随着IoT需求的增加，慢慢地扩展到不同的应用和产品。 |
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利用软体可配置I/O因应工业4.0挑战 (2023.03.24)
本文介绍一种软体可配置输入/输出（I/O）元件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助於因应传统类比讯号与工业乙太网路的桥接挑战... |
