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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26)
有别於传统IT场域起家的资安软体系统商，近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防，同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略，串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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专攻低功耗工业4.0应用 可程式化安全功能添防御 (2022.11.24)
本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程式，以及安全功能在硬体、设计和资料中的作用，以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程式。 |
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零信任资安新趋势：无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进，每项终端设备都可能配备数个晶片，在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀，也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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晶心与Crypto Quantique合作 提高RISC-V物联网装置安全性 (2022.07.14)
Crypto Quantique宣布与晶心科技建立全球合作夥伴关系。Crypto Quantique 亦加入AndeSentry安全框架，该框架提供晶心RISC-V处理器全面的安全解决方案，以抵御网路及物理性等各种机制的攻击 |
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力旺和鸨码宣布全球首个嵌入式快闪记忆体IP通过联电矽验证 (2022.06.28)
力旺电子及其子公司鸨码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子，今日共同宣布全球首个基於物理不可复制功能（PUF）的嵌入式快闪记忆体（Embedded Flash；eFlash）解决方案通过矽验证 |
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Microchip推出全新即时平台信任根 为系统平台提供完整信任链 (2022.05.18)
Microchip Technology Inc.今日宣布推出基於完全可配置微控制器的CEC1736 Trust Shield(信任盾)系列产品，利用高於NIST 800-193平台韧体弹性指南标准的运行时韧体保护来解决上述挑战，在为系统平台建立完整信任链的同时保障安全启动流程 |
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鸨码及力旺推出新一代硬件信任根IP 满足运算安全需求 (2022.02.07)
力旺电子（eMemory）及子公司鸨码科技（PUFsecurity），作为掌握物理不可复制功能（PUF）之领先技术的晶片安全解决方案提供商，推出新一代PUFrt硬件信任根IP，打造能满足未来云端应用及各类尖端运算安全需求的解决方案 |
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Secure Thingz与Intrinsic ID合作确保嵌入式产业供应链可信度 (2022.01.19)
藉由维护物联网应用安全的关键，能够促进业界快速研发、建置、配置独有且安全无虞之身分，嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems集团旗下提供先进研发与配置平台协助保护物联网的Secure Thingz日前宣布与Intrinsic ID合作 |
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力旺携手熵码 与美国DARPA建立技术伙伴关系 (2021.06.09)
力旺电子今日宣布，已与美国国防高等研究计画署 (Defense Advanced Research Projects Agency，简称 DARPA) 签署合约共享安全矽智财解决方案，提升其半导体安全防护层级，以加快推进DARPA计画的技术创新 |
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熵码科技携手晶心科技 将安全处理器导入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵码科技，与晶心科技合作，率先将力旺电子与熵码科技共同开发的纯硬体安全处理器PUFiot，导入晶心科技D25F CPU及其应用平台AE350，成为晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，为RISC-V晶片生态链带来更完整的安全解决方案 |
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Secure Thingz携手NXP强化连网装置保护 推进IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，针对安全开发工具C-Trust与Embedded Trust及安全原型开发与量产平台Secure Deploy推出多项强化方案，透过采用NXP LPC55S6x MCU系列晶片内建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿制技术来维护储存安全，增强各种应用的安全防护 |
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Achronix采用力旺矽智财 实现FPGA硬体安全信任根 (2021.04.28)
力旺电子今日宣布，与FPGA矽智财商Achronix合作，开发高安全性之FPGA产品，抢攻半导体市场。
NeoFuse与NeoPUF矽智财可强化Achronix的产品组合，提供稳固的硬体安全信任根(hardware root of trust)基础，来确保元件以及FPGA的编程是可靠且被安全保护的 |
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Silicon Labs物联网安全解决方案 首获PSA最高等级认证 (2021.03.18)
晶片、软体和解决方案供应商芯科科技(Silicon Labs)正式成为全球首获最高等级物联网软硬体安全保护PSA认证的矽晶片创新者。由Arm联合创立之PSA认证为受推崇的物联网(IoT)软硬体及设备安全机构，其针对Silicon Labs整合Secure Vault的无线SoC EFR32MG21授予PSA 3级认证 |
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力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。
鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案 |
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Silicon Labs物联网装置安全性技术 获PSA Certified及ioXt联盟认证 (2020.09.03)
芯科科技(Silicon Labs)宣布该公司因应不断成长和演变之安全威胁，致力於保护物联网(IoT)装置之尖端硬体和软体技术已获得PSA Certified和ioXt联盟(ioXt Alliance)的第三方IoT安全认证 |
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力旺电子矽智财方案 强攻高安全性NB-IoT晶片市场 (2020.05.22)
嵌入式非挥发性记忆体与安全矽智财供应商力旺电子今日宣布，其OTP与PUF整合矽智财已攻入窄带物联网(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)产品，提供高安全性之解决方案，瞄准日益成长的NB-IoT市场需求 |
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Silicon Labs新型Secure Vault技术 重新定义IoT装置安全 (2020.03.09)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出安全功能新套件Secure Vault技术，以协助连接装置制造商因应不断提升的物联网(IoT)安全威胁及监管压力。Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台运用Secure Vault将一流的安全软体功能与物理不可仿制功能(PUF)硬体技术相结合，藉以大幅降低IoT安全性漏洞和智慧财产权受损风险 |
