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金属中心串联国际推动氢能输储管线模组化技术 (2024.11.11)
随着全球各国际在能源转型时相继投入氢能应用与技术发展，面临氢气输储的挑战，显现氢能输储管线模组化趋向重要。金属中心自2023年聚焦发展氢能燃烧工业应用与高压输储技术，今年更进一步串联相关业者合作发展氢输储管线模组化技术，也透过跨国合作加速氢能产业链形成 |
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金属中心与加拿大Powertech Labs签署合作备忘录 (2024.08.26)
面对2050净零挑战，为推动台湾氢能产业发展，建立完整的氢能产业工业应用安全与检测分析技术能量，金属中心与加拿大第一氢能输储产品研发制造与测试商Powertech Labs Inc |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07)
2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开，金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术，聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术，包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品，藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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动手DIY 轻松玩机器人 (2015.11.15)
在技术不断进步之下，机器人已经开始进入我们的生活。随着机器人时代的来临，越来越多人开始接触机器人、组装机器人。然而，在很多人的印象当中，机器人一直是一个具备高难度技术的题目 |
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Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1% (2013.05.03)
根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25)
为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性，并进一步推动企业组织重整，Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）签署最终协议，将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
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力成全面展开中国封测市场布局脚步 (2007.05.18)
力成布局中国封测市场又有新动作。记忆体模组厂金士顿（Kingston）在中国深圳的封测厂沛顿（Payten），其窗孔闸球阵列封装（wBGA）产线将于今年6月正式投产，而目前沛顿主要承接的是金士顿及力成的订单，因此力成计划未来整并沛顿，待沛顿的封装、测试生产线全数齐备，此举相当于力成宣告将全面开始进行中国大陆的封测布局 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09)
内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示，虽然第一季为淡季，但一、二月单月营收将力守11亿元，三月起将有所成长，估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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力成湖口封测新厂落成 (2006.01.24)
国内存储器封测大厂力成科技举行湖口新厂及总公司落成启用典礼，由董事长蔡笃恭亲自主持。由于去年底以来，英特尔支持DDR2芯片组缺货问题获得纾解，DDR2景气热度逐步加温 |
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内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效，包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨，为了抢占商机，包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出，这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠，市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
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产能吃紧 台湾封测厂拟调涨代工价 (2004.09.01)
据市场消息，国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加，但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产，使得第四季封测产能可能出现不足现象；而其中在测试部份，业者表示因新机台最快要年底才会到位，在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应 |
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内存测试产能满载 业者酝酿涨价 (2004.03.12)
UDN报导，全球DRAM、闪存（Flash）第二季产出大增，后段封测需求提高，加上铜箔等金属原料价涨，国内后段测试业者京元电、力成及泰林酝酿再调高测试价格5％到10％。据了解，台湾后段内存测试产能满载，京元电去年10月大举投资20亿元购入的设备机台，将于第二季大量开出；泰林则准备于6月开出Flash产能，配合力晶代工产品需求 |
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锁定利基市场 二线封测厂获利水平稳定 (2003.08.25)
据工商时报报导，半导体业历经近两年的惨淡经营，厂商营运模式的区隔逐渐明显，一类是以承接国际IDM订单为主，如日月光、硅品，另一类则是以专注利基型市场的二线厂商，以硅格、力成等为代表 |
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南茂、力成宣布进军DDR-II封测市场策略 (2003.08.20)
据工商时报报导，专注在DRAM后段封测市场的南茂集团与力成科技，因看好明年DDR-II将成为市场主流，且其后段封装测试制程亦将出现技术世代交替现象，日前分别宣布DDR-II封测市场策略 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22)
在历经前两年的不景气之后，不少半导体整合制造大厂（IDM）为节省成本，纷纷将旗下的各个部门进行整并，而提高委外代工的比例，尤其是晶圆制造或后段封测部份；日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂，并将记忆体封测交由台湾力成科技代工 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11)
IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过，将于今年12月底合并，三家公司换股比率都是1：1，合并后资本额将达到67亿元，营运规模及实力将可大增 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
