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Nordic低功耗SiP元件 支援智慧手表的LTE-M与GPS定位功能 (2020.09.03)
Nordic Semiconductor宣布，位於台湾新竹市的茂德科技(ProMOS)选用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和GPS功能的Nordic低功耗系统级封装(System-in-Package；SiP) nRF9160，为其ProGuard安全定位手表(ProGuard Secure Positioning Watch)产品实现定位、生理监测和SOS警报功能 |
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台湾DRAM产业加速解构重组 (2012.10.25)
台湾DRAM大厂透过裁员以进行企业重组的速度正在加速。因为产量供给过剩，DRAM的价格长期低迷，迟迟无法改善营收赤字。不论是个人计算机、或是移动电话用的消费型DRAM产品世代更换延迟，与韩国之间的差异更是愈来愈大 |
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茂德裁员＝宣告台湾DRAM终结？ (2012.10.03)
从今年三月股票下市，到现在宣布裁撤1300名员工，茂德已经走向重整之路。事实上，台湾近年来DRAM产业被直接形容为惨业，从过去的风光到现在的衰败，已经鲜少人再对DRAM抱持希望 |
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拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17)
市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高，进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。
目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA（320×480）与WVGA（800×480），当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后，便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛 |
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软实力不敌硬实力 HTC品牌排名惨遭三星挤下 (2011.06.16)
从最近台湾DRAM厂茂德财务再度传出问题，让人不禁想起台湾DRAM产业一路的风风雨雨。台湾DRAM产业二次崩盘潮的灾情逐渐扩大，连2010年台湾DRAM厂中是少数赚钱的力晶，日前都必须先一步未雨绸缪向经济部申请贷款展延，象征台湾DRAM产业再度走到向政府申请纾困一途，也重演了2008年底的政府协助纾困台湾无助的DRAM厂商那一幕场景 |
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智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13)
在智能型手机和媒体平板装置的带动下，行动DRAM（Mobile DRAM）需求也随之水涨船高，包括低功耗DRAM和虚拟DRAM（Pseudo SRAM）的声势正不断看涨。
2010年全球DRAM市场规模为391亿美元，行动装置相关应用就占14％，达到55亿美元 |
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尔必达强攻DRAM市场 誓夺天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM厂尔必达（Elpida）强攻DRAM市场又有大动作。除了接手已声请破产的奇梦达（Qimonda）DRAM业务之外，并与台湾DRAM厂商合作结盟，加速低价DRAM产品的技术开发。而在高密度低功耗的先进DRAM方面，除了现有的50奈米制程之外，2009年并将开始以40奈米制程量产晶圆片 |
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加拿大IP公司控IBM侵犯6项DRAM专利 (2009.07.19)
外电消息报导，加拿大一家IP授权公司Mosaid，上周在美国特拉华州地方法院，对IBM提出了侵权指控，指IBM侵犯了该公司6项与DRAM内存技术有关的专利。
Mosaid表示，这些专利是与DRAM内存技术的组件有关 |
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拓墣评TMC：买技术不救债 市场做主 (2009.03.12)
台湾内存公司（TMC）召集人宣明智10日公开表态，反对DRAM整并，明确与DRAM业者殷殷期盼的纾困计划切割。拓墣产业研究所半导体中心分析师李永健表示，抢救DRAM确有其必要性，但整并并非唯一选项，除与银行协商等自救措施外，由政府出面成立「台湾科技租赁公司」亦不失为解决之道 |
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日月光在重庆的投资计划将在2009年4月动工 (2008.12.31)
外电消息报导，日月光集团将在重庆市首个投资计划将在2009年4月动工，未来该工厂将以生产消费性电子应用的零组件为主，以及一些电子元器件，预计年产值将可达10亿美元 |
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海力士将开始生产54奈米制程内存芯片 (2008.03.31)
外电消息报导，海力士（Hynix）半导体执行长Kim Jong-kap日前表示，该公司预计将从今年开始生产使用54奈米制程的DRAM内存芯片，并可能交由茂德进行生产。
Kim Jong-kap表示，他对2008年下半年的内存芯片市场表示乐观 |
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茂德最快第二季将获海力士54奈米制程技术 (2008.03.17)
茂德与海力士间的次世代技术授权谈判近期将出现进展。据了解，由于南韩政府放行，海力士可将技术移转海外合作伙伴，因此茂德与海力士间的技术授权谈判已重新开启，未来茂德可望取得海力士先进的54奈米制程技转 |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻，认为台湾的华邦电子（Winbond）有可能进行分拆，将逻辑性的芯片产品分立出去，而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真，但此一推论也确实有据，并非空穴来风，以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能 |
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MKS万机科技2008半导体技术研讨会 (2008.01.16)
爲了协助国内半导体业者持续提高制程质量与产量，全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商—万机科技 (MKS Instruments, Inc., 美国那斯达克上市代号：MKSI) 将首度在台湾举办科技研讨会 |
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茂德将进军CMOS影像传感器领域 (2007.08.08)
茂德将进军CMOS影像传感器领域。茂德对外宣布，已经获得日商凸版印刷的CMOS影像传感器后段晶圆制程技术授权，预计将在十月初进行工程片产出认证，未来将在第四季开始进行小量生产 |
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2007 DRAM最重要趋势为70奈米的推进 (2007.05.02)
DRAM报价跌势剧烈，除了将产能转移外，为持续降低营运成本，台湾内存厂的茂德、力晶都将加快70奈米制程的脚步，至于华邦则宣布试产80奈米，90奈米与70奈米产出比例相差55％，下半年将主流制程推进到70奈米后，将更具成本竞争优势 |
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DRAM导入90奈米制程 八吋厂寻找新出路 (2007.04.30)
由于标准型DRAM纷纷导入90奈米制程，因此为了解决八吋厂成本竞争力不足的问题，DRAM厂有意将八吋厂产能转为逻辑芯片代工之用途，对于此举是否影响晶圆代工厂之产能利用，部份晶圆代工厂认为将不会有所影响 |
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茂德第二季将进行70奈米制程投片 (2007.01.12)
尽管受到力霸风波所冲击，但茂德本业与转投表现依旧亮眼，茂德董事长陈民良透露，第二季初将进行70奈米投片，预计今年底前中科一厂月产5万片都能转入70奈米，大大提高茂德的成本竞争力，此外，转投方面确定独资在美国设立影像传感器设计公司，另外中国大陆重庆厂计划在明年第二季试产 |
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茂德进军大陆 并赴海外设立传感器设计公司 (2007.01.10)
茂德正式通过向经济部投审委员会提出大陆八吋晶圆技术提升至0.18微米制程的申请案外，也同时通过赴大陆设立8吋厂公司案，另外为布局手机整合性相关零组件市场，董事会也决议赴海外设立影响传感器的IC设计公司计划 |
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私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 (2006.11.27)
私募基金收購日月光，應該是正面的消息。 |
