 |
探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度 |
|
5G正在改变固定无线接入性能 (2021.01.08)
固定无线接入（FWA）虽然是一项既定服务，但目前正在透过5G技术进行改造，以提供与宽频光纤连线相当水准性能。 |
|
OTA测试 一次解决5G高频测试大小事 (2020.01.15)
5G毫米波将会带来新一波的成长契机，却也伴随着挑战。高频测试挑战包括量测准确度、测试计画复杂、测试时间延长。目前来看，OTA量测是解决5G高频测试挑战的最适合方案 |
 |
MIC：实现智慧创新 独立式5G架构将扮演重要角色 (2019.12.05)
2019年被认定是5G商用元年。全球有超过50家电信营运商开始布建5G网路，且主要部署非独立式（NSA）的5G NR组网。为了实现智慧制造、智慧医疗、智慧交通等创新服务，实际提供网路切片、多接取边缘运算（MEC）、AI分析的独立式（SA）5G NR架构，将扮演重要角色，同时思考设计新型态的收费模式 |
|
Cadence收购NI国家仪器子公司AWR 加速5G射频通讯系统创新 (2019.12.04)
电子设计领导商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)与NI 国家仪器共同宣布，就Cadence收购AWR Corporation达成最终协议。AWR Corporation是美国国家仪器公司的全资子公司。AWR是高频射频(RF) EDA软体技术的领先供应商，其专业的RF人才团队也将在收购完成後加入Cadence |
|
爱德万测试将於SEMICON Korea展示最新测试解决方案 (2018.01.25)
爱德万测试(Advantest Corporation)将在1月31日至2月2日於首尔COEX会展中心盛大登场的SEMICON Korea展示创新测试解决方案。爱德万测试也是今年度SEMICON Korea和期间产业领袖餐会 (Industry Leadership Dinner) 的白金级赞助商 |
|
盛群推出RF透传ASSP Flash MCU--BC68F0031 (2017.02.09)
盛群(Holtek)推出BC68F0031 RF透传专用Flash MCU，作为RF IC与主控系统晶片间桥接应用，让通信格式自定义化，使复杂系统能快速增添RF通信功能。
BC68F0031主要资源有2K×16 Flash ROM、128 Bytes RAM可编程外围不同RF IC传送的设定程式；32 Bytes True EEPROM可储存RF对码资料等；内置高精度8MHz HIRC |
 |
Microchip推出下一代蓝牙低功耗解决方案 (2015.11.05)
Microchip公司日前推出下一代蓝牙低功耗（LE）解决方案。 IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模组符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合，还透过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟（SIG）认证 |
|
ADI射频设计工具现已支援Hittite Microwave产品 (2015.08.18)
亚德诺半导体（ADI）的RF设计工具新版本，现已支援旗下Hittite Microwave（讯泰微波）公司的产品。 ADIsimRF设计工具能让工程师运用来自ADI RF IC产品组合的元件建立射频和微波信号链模型 |
|
Silicon Labs推出最新Sub-GHz无线IC (2014.11.13)
Silicon Labs（芯科实验室有限公司）推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC，可提供先进的效能、无线传输距离和弹性。运作于sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多种专有、传统和新兴的无线传输协议 |
|
ADI与Renesas无线平台获Wi-SUN认证 (2014.06.23)
美商亚德诺（ADI）与Renesas瑞萨电子宣布双方共同开发的无线通讯平台获Wi-SUN联盟的Echonet Lite Profile认证。该认证确保家用能源管理应用以及用于智慧型电表与家庭能源管理系统装置能够符合所采用的Wi-SUN国际无线通讯标准 |
|
HOLTEK新推HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU (2014.03.31)
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU
。HT66FV240是一款应用在无线语音产品的微控制器，应用领域很广泛。普偏在Baby Monitor、无线电子门铃、无线对讲产品等语音通讯领域主控微控制器 |
|
多频带类比前端使单晶片无线电的实现更往前迈进 (2013.12.14)
在军事以及航太环境中，某个团队可能会需要空运连结机组、卫星通讯、一个基地中继站、以及一组紧急发射器，再加上特定应用所需要的装置，像是UAV(无人机)作业等，彼此不同而且不相容的无线电激增是一项严重的问题 |
|
笙泉推出万用型、学习型及空鼠等红外线遥控器专用OTP IC (2013.09.24)
笙泉科技红外线遥控器应用IC再添生力军。MG69P361与MG69P353两颗IC可工作在2.0V~3.6V两颗电池应用系统，于睡眠模式下功耗小于1uA，SCAN-KEY模式下小于3uA，并提供了SPI接口与RF IC连接，对于目前基本的遥控器与未来的空中鼠标(Air Mouse)遥控器，都已具备完整的方案提供给客户做开发与生产 |
|
笙泉科技推出支持碳膜键盘及EMC特性之6502 USB控制芯片 (2013.07.10)
沿续MG64F236笙泉针对USB HID装置再推出一款可以支持碳膜键盘应用的USB Control IC MG64F237。该全新微控制芯片内置MTP支持低电压工作2.7V~5.5V做读写，并支持ICP在线刻录，同时支持DFU做在线更新，另外增加了SPI接口与I/O接口电压的选择，让客户在做产品规划时将更为多样 |
|
ADI在X-fest 2012研讨会展示多种应用 (2012.05.29)
美商亚德诺公司（ADI）在Avnet的X-fest 2012研讨会当中以Xilinx的FPGA展示各种可以表现 模拟信号链 、 参考设计 以及 A/D与 D/A 转换器 兼容性的应用。X-fest乃是一系列针对嵌入式系统工程师的免费全天式教育研讨会，并包含利用 Xilinx FPGA 设计平台 进行高性能模拟组件的整合 |
 |
整体式变压器硅 RF IC 设计-整体式变压器硅 RF IC 设计 (2012.05.14)
整体式变压器硅 RF IC 设计 |
|
复杂的模拟和射频整合电路设计的验证-复杂的模拟和射频整合电路设计的验证 (2012.05.14)
复杂的模拟和射频整合电路设计的验证 |
|
NXP于CES展使用安捷伦测试产品展示射频IC (2012.02.03)
安捷伦科技（Agilent）日前宣布在1月10-13日于美国拉斯韦加斯登场的国际消费性电子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷伦的电子测试设备，来展示该公司适用于新一代通讯与雷达产品的波束成形技术 |
|
TI推出远程控制解决方案 与TI蓝牙SoC硬件兼容 (2012.01.18)
德州仪器（TI）近日宣布推出最新ZigBee RF4CE遥控解决方案，支持即将发布的ZigBee Input Device（ZID）标准，爲电视、机顶盒及电视游戏等消费性电子産品实现类似鼠标指针功能、键盘、手势以及触控输入控制 |
