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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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华擎发表AMD Radeon RX 7900创世者系列显示卡 (2024.07.23)
华擎科技（ASRock）首次发表全新的Blower式系列显示卡ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Creator 24GB and ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Creator 20GB 显示卡。
ASRock AMD Radeon RX 7900 Creator系列显示卡基於AMD Radeon的 RX 7900 XTX和RX 7900 XT GPU核心, 设计方便在用於多卡加速运算的场合获得更好的运算效能 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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AMD Ryzen 8000 F系列处理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F与AMD Ryzen 5 8400F处理器，为现有8000G处理器阵容新增无内显的选择。AMD Ryzen 8000 F系列处理器为低功耗（low power draw）效率进行最隹化，并可透过一键式操作释放更高的超频效能 |
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AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架构解决方案AMD Embedded+，将AMD Ryzen嵌入式处理器和AMD Versal自行调适系统单晶片（SoC）结合至单一整合板卡上，从而提供可扩展且高能源效率的解决方案，可为ODM合作夥伴提供实现AI推论、感测器融合、工业网路、控制及视觉化的简化路径，加速产品上市进程 |
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AMD扩大AMD Advantage计画 为更多玩家带来游戏体验 (2024.02.05)
AMD扩大AMD Advantage计画，为更多玩家带来游戏体验，同时让OEM和系统制造商有机会为不同市场区间开发量产型的桌上型与笔记型电脑。
AMD Advantage认证系统旨在透过完整搭载AMD核心的系统提供更多独家特色与功能，带来游戏体验 |
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AMD收购Nod.ai 拓展开源AI软体实力 (2023.10.13)
AMD宣布签署最终协议以收购Nod.ai，拓展其在开源AI软体的实力。收购Nod.ai将带来经验丰富的团队，该团队开发了领先业界的软体技术，能够加快为AMD Instinct资料中心加速器、Ryzen AI处理器、EPYC处理器、Versal系统单晶片（SoC）以及Radeon显示卡等最隹化的人工智慧（AI）解决方案部署 |
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AMD发布ROCm 5.6开放软体平台 可为AI带来最隹化效能 (2023.07.05)
AMD发布全新AMD ROCm 5.6开放软体平台，AMD人工智慧事业群资深??总裁Vamsi Boppana於部落格文章中重点介绍ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6为人工智慧（AI）与大型语言模型（LLM）工作负载带来：
●将Hugging Face单元测试套件整合至ROCm QA中 |
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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展 (2023.06.14)
AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上，揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴，推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节，为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案 |
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友通推出1.8寸工业级主机板 具备高超影像运算能力及散热技术 (2023.03.14)
因应物联网和边缘计算的兴起，推动了嵌入式系统的进步，将大量资讯从云端扩展到边缘。友通资讯今（13）日宣布推出全新1.8寸工业级嵌入式主机板PCSF51，利用革命性的小型化技术 |
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友通推出全新1.8寸工业级主机板 搭载AMD R2000效能处理器 (2023.03.13)
友通资讯宣布推出全新1.8寸工业级主机板，拥有革命性的小型化技术，具备仅84mm x 55m的工业Pi轻巧尺寸框架，并藉由搭载AMD Ryzen R2000全新高效能运算处理器，突破空间的限制，提供对於视觉图形、AI边缘运算等强大的运算能力 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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AMD最隹化每瓦绘图效能 为游戏玩家带来更大益处 (2022.09.20)
为了因应能源效率设计的艰钜挑战，AMD致力於将其绘图技术持续推升每瓦效能以达到更大优势，并持续致力提供更高水平的游戏效能。
更节能的绘图解决方案能为玩家带来极大益处，不仅能降低发热，更让使用者无需安装体积庞大的散热配备，即可大幅减少运转时的噪音 |
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AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员：AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体，AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下，为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器，将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心，为Chrome OS中拥有最多核心的CPU，带来效能以及电池续航力 |
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AMD扩大Instinct产业体系 为HPC及AI客群提供Exascale等级技术 (2022.03.24)
为加速高效能运算（HPC）与人工智慧（AI）应用效益，AMD宣布AMD Instinct产业体系持续扩大，包括华硕、戴尔科技集团、技嘉、HPE、联想、美超微（Supermicro）等合作夥伴提供更广泛的系统支援，并推出全新AMD Instinct MI210加速器以及具备强大功能的ROCm 5软体 |
