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瑞萨推出支持以太网及MOST网络之32 bit MCU (2011.07.04)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，已开始供应六款新型第四代(X4世代)V850型S系列微控制器，该系列产品非常适合用于车用信息娱乐系统及网络功能。新产品包括来自V850E2/Sx4-H群组的两款100-pin MCU、V850E2/SJ4-H群组的两款144-pin MCU，以及来自V850E2/SK4-H群组的两款176-pin MCU |
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NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约 (2009.12.21)
NEC电子（NEC Electronics）与瑞萨科技（Renesas Technology）上周二（12/15）发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定于2010年4月1日生效的整合案进行签约，其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行 |
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瑞萨汽车导航系统SoC 适用中低阶需求 (2009.11.10)
瑞萨科技近日发表SH7777（SH-NaviJ3），第三代SH-NaviJ系列汽车导航系统单芯片（SoC）产品，适用于小型可携式导航系统及中低价位仪表板汽车导航系统。此产品支持OpenGL ES1.1并提供强化的多媒体功能，例如支持地面数字电视广播等，可加快开发速度 |
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ARM推出节能与成本效益兼备的多核心处理器 (2009.10.26)
ARM宣布推出ARM最小、最低功耗的多核心处理器：ARM Cortex-A5 MPCore。应用范围广泛，从超低价手机、多功能手机以及智能型手机，到一般嵌入式、消费性以及工业用设备等，皆可藉由此多核心处理器上网 |
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ITS验证测试 台湾瑞萨提供WAVE终端平台 (2009.10.22)
瑞萨科技公司与中国长春市合作，使用该市的公共汽车系统进行一项全球首度商用ITS（智能型运输系统）验证测试。本测试已顺利完成。透过资策会所提供的系统整合应用，瑞萨提供一项崭新的无线通信技术，藉由使用WAVE（车用无线存取）通讯技术的WAVE终端平台，顺利在公共汽车上实现了WAVE通讯技术的运用 |
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瑞萨发表首次内建电容式触控传感器MCU (2009.10.21)
瑞萨科技公司发表R8C/33T系列16位微控制器（MCU），为瑞萨科技首次采用芯片内建电容式触控传感器控制单元之产品，适用于家用电器，例如IH电磁炉之开关，或移动电话、可携式音乐播放装置等行动装置之操作按键等 |
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加深品牌熟悉度 瑞萨与成大电机展开合作 (2009.09.29)
继国内多所优秀学府后，台湾瑞萨（Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.）再与国立成功大学电机系展开合作关系，双方于9月24日举行合作签约仪式，在成大电资学院曾永华院长、电通所詹宝珠所长以及电机系陈敬教授 |
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瑞萨MCU引擎控制装置 可增强汽车动力控制 (2009.09.27)
瑞萨科技新款SH72546R为一结合业界最大容量3.75MB芯片型闪存以及高速200 MH运算科技之动力系统（汽车引擎、传输等）MCU控制装置，该产品主要设计导向为增强动力系统控制，提供更精密快速的运算功能以达到减少废气排放及节省燃油等环保目的 |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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NEC与瑞萨业务整合案，9月底公布最终协议 (2009.08.26)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于26日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年9月底公布 |
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NEC及瑞萨业务整合最终协议延至8月底公布 (2009.07.28)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于今（28）日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年8月底公布 |
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瑞萨新款SRAM产品可提供533 MHz运作速度 (2009.07.19)
瑞萨科技发表72-Mbit Quad Data Rate II+（QDR II+）及Double Data Rate II+（DDRII+）高速SRAM系列产品，适用于次世代通讯网络中的高阶路由器及交换器，上述SRAM产品可达到业界最高运作速度，并符合QDR Consortium工业标准 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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瑞萨新应用处理器 专为影音多媒体行动装置设计 (2009.06.29)
瑞萨科技宣布推出SH-MobileR系列应用处理器的第三款产品SH-MobileR2R，是专为影像及音频等多媒体应用的行动装置所设计。新的SH-MobileR2R主要用于支持地面数字电视播放标准的汽车导航系统及个人导航装置（PND），并提供更高的效能，包括播放和录制高画质影像 |
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iSuppli:中国MCU市场将在2010年回稳 (2009.06.24)
市场研究公司iSuppli日前表示，2009年中国微控制器（MCU）销售额，将从2008年的24亿美元下降到20亿美元，衰退幅度为16.6%。但随着经济逐渐复苏和电子设备需求回升，中国MCU市场预计将在2010年回稳，销售额成长至23亿美元，较2009年成长11.3% |
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瑞萨推出适合中低阶汽车导航系统用SoC (2009.06.04)
瑞萨科技发表SH77722 (SH-NaviJ2)，为可用于小型可携式导航系统及低阶至中阶汽车仪表导航系统之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款后继产品。SH77722具备更高的性能、微型化且更容易使用，样品将自2009年7月起开始于日本供货，并预计于2009年12月开始量产 |
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2008年工业用半导体收入达221亿美元 (2009.05.19)
半导体市场研究公司Semicast Research，日前公布了2008年工业用半导体市场报告。报告中指出，，较2007年的200亿美元成长11%，并超过了汽车用半导体收入。其中英飞凌是工业用半导体市场最大的厂商 |
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瑞萨推出36种适用于工业用途快闪微控制器 (2009.05.06)
瑞萨科技公司宣布推出SH7216 group 32位芯片内建闪存微控制器（简称快闪微控器），此为32位SuperH RISC系列之最新产品。具备200 MHz指令周期及多种内建的周边与通讯功能，适用于工业用途，例如伺服马达驱动器、FA（工厂自动化）设备、大楼自动化（空调及电力监控设备）以及各种通讯设备 |
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瑞萨新款SoC适用于北美液晶数字电视市场 (2009.04.27)
瑞萨科技公司发表两款适用于北美液晶数字电视市场之系统单芯片（SoC）装置，可提供主要的讯号处理作业，从数字广播讯号的解调，到输出讯号至液晶面板。R8J66957BG支持Full HD分辨率，R8J66955BG则支持WXGA分辨率 |
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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合 |
