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Wi-Fi 7测试方兴未艾 量测软体扮演成功关键 (2024.05.26)
软体是协助工程师成功测试Wi-Fi 7和任何新无线标准的关键。
高效能解决方案可简化测试和评估流程，进而确保无线装置符合法规要求。
利用量测软体，工程师可分析、测试并解决无线连接的棘手问题 |
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工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技 (2024.05.02)
在人工智慧（AI）浪潮席卷全球之下，工研院新创公司「欧美科技」今（30）日宣布成立，将藉由非破坏光学技术为半导体先进封装带来突破性的检测应用，运用半导体矽穿孔量测研发成果，推动AI晶片高阶制程提升整体良率，帮助半导体业者快速监别产品，也获得德律科技、研创资本、新光合成纤维等注资 |
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高阶晶片异常点无所遁形 C-AFM一针见内鬼 (2024.03.21)
从电性量测中发现晶片故障亮点，逐层观察到底层仍抓不到异常？即使在电子显微镜（SEM）影像中侦测到异常电压对比（VC）时，也无法得知异常点是发生在P接面还是N接面？本文为电性异常四大模式（开路、短路、漏电和高阻值）快速判读大解析 |
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显微镜解决方案助力台湾半导体技术提升研发效能 (2023.09.06)
蔡司在显微镜制造领域为各行各业提供启发灵感的专业解决方案，不仅限於显微镜本身，还包含完整的分析软体及客制化服务，协助客户达成卓越的成就。 |
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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光（EUV）和新兴高数值孔径（High-NA）的光阻越来越薄，量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束（eBeam）量测系统，则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸（critical dimension） |
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Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）产品组合推出最新生力军：FAME 300。专为量产（HVM）晶圆厂制造环境所设计的FAME 300，可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应（stochastics effects），提供即时测量、检测与监控 |
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SEMI E187资安标准导入指南出炉 串联半导体供应链建构安全网 (2022.10.17)
因应各种新兴资安威胁与日俱增，为有效提升资安防御，所有企业皆十分重视相关资安解决方案与标准规范。继今年初国际半导体产业协会（SEM）)半导体资安委员会，结合半导体产业链上中下游、经济部工业局、数位发展部数位产业署及学术研究单位等机构的力量 |
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低压射出成型的腊型关键尺寸 (2022.08.25)
为了改善运用环氧树脂制作具有异形冷却水路的矽胶模具时的热传导率，本文叙述以快速模具技术来开发射出成型模具，能够提升射出成型件品质与减少冷却时间。 |
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imec最新High-NA EUV技术进展 加速微影生态系统开发 (2022.04.26)
比利时微电子研究中心（imec）於本周国际光学工程学会（SPIE）举行的先进微影成形技术会议（2022 SPIE Advanced Lithography and Patterning Conference）上展示其High-NA微影技术的重大进展，包含显影与蚀刻制程开发、新兴光阻剂与涂底材料测试，以及量测与光罩技术优化 |
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Tektronix推出6系列B MSO示波器 5G NR诊断故障讯号进行除错 (2022.03.08)
Tektronix公司今日宣布，推出适用於6系列B MSO示波器的SignalVu 5G NR分析软体。工程师现在可以根据3GPP规格，在其用於启动和分析新型电子设计特性的示波器上，执行关键的5G NR量测 |
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运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造 (2022.02.16)
本文描述结合ATOS 3D光学量测技术、快速模具技术以及低压射出成型技术的研究方法，如何在运用低制作成本条件下，开发具备经济效益精密腊型之批量生产技术。 |
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运用3D光学量测于金属3D列印射出成型模具 (2021.10.22)
射出成型模具可以藉由设置异形冷却水路来缩短冷却时间。本研究运用金属3D列印机台，以麻时效钢粉末制作具有轮廓异形冷却水路，以及圆形冷却水路之射出成型模具，. |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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SEMI：2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（国际半导体产业协会）今(3)日发表「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比起前一季也有21%的成长，来到236亿美元 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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升级5G NR分析仪频宽 R&S推出1GHz讯号和频谱分析仪 (2020.10.30)
未来蜂窝和无线系统、基础设施和放大器的制造商将从这一宽频讯号测试解决方案中获利，该解决方案以前只能用於高阶仪器。Rohde & Schwarz(R&S)为其R&S FSVA3000中阶讯号和频谱分析仪增加了内部分析频宽，最高可达1GHz |
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R&S推出sub-THz超宽频讯号分析解决方案 (2020.04.13)
Rohde＆Schwarz（R&S）通过展示140GHz D-Band的Multi-Gigabit资料传输，为太赫兹（THz）频率范围的研究铺平了道路。R＆S FSW高性能频谱分析仪搭配R＆S FSW-B8001硬体选配，支援无与伦比的8.3GHz系统分析频宽 |
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测量方案东风起 加速5G行动网路创新 (2020.03.19)
5G创新需以低延迟、高速、大容量和多重同步连线的技术为背景。 |
