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AI数据中心：节能减碳新趋势 (2024.10.28)
面临GPU及AI资料中心耗费庞大电量，市面上各种冷却散热方案终究是治标不治本，而有国内外电源大厂开始从电网的中载变压器、终端人与物料维运模式溯源减碳的全方位解决方案 |
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台达展出智慧电网未来蓝图 抢先布局All-in-One储能系统 (2024.10.07)
为因应智慧电网趋势，台达日前於台湾智慧能源周也基於「环保 节能 爱地球」的经营使命及长期耕耘的电力电子核心技术，以「赋能永续 引领未来」为题，展示其整合旗下能源产品，广泛应用於不同场域的能源解决方案 |
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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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Intel Sustainability Taiwan Day登场 持续发展永续运算 (2022.12.07)
英特尔集结多位英特尔总部高阶主管、专家以及生态系合作夥伴，在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」，展示晶片、平台与软体方面针对永续发展最隹化的产品，期许透过更进一步的跨生态系合作，在整个产业中落实永续性 |
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台达叁与美国能源部专案计画 发表400kW极速电动车充电设备 (2022.10.14)
台达今（14）日於美国底特律发表搭载第三代半导体SiC MOSFET为基础之固态变压器（Solid State Transformer, SST）的新一代400kW极高速电动车充电设备，提供领先业界高达500安培的充电电流，此为与美国能源局合作研发计画的具体成果 |
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友通推出伺服器级ATX主机板 推动高阶检测设备整合应用 (2022.08.23)
友通资讯推出伺服器级ATX主机板ICX610-C621A，具备推动高端检测设备的整合能力及缩短机器学习的曲线。高阶的检测设备例如AOI、CT、MRI等，不仅对於精准度的要求逐年增加，也期??能够整合更多功能 |
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memBrain类比记忆体解决方案协助知存SoC处理边缘语音难题 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透过旗下子公司冠捷半导体（SST）宣布， 其SuperFlash memBrain神经形态记忆体解决方案，为知存科技（WITINMEM）神经处理SoC解决这一难题。这是首款批量生产的SoC，可使亚毫安级（sub-mA）系统在开机後，立即降低语音噪音并识别数以百计的指令词 |
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机器视觉引导CTA计画第一架天文望远镜原型 (2019.10.16)
新一代望远镜可作为未来在南北半球布署地阵列望远镜之原型。预计届时将有超过100架望远镜架设于这些布署地。 |
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Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧（AI）处理从云端转移至网路边缘，电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务（如电脑视觉和语音辨识）时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体（SST），推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术 memBrain神经形态记忆体解决方案，以有效应对这一挑战 |
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机器视觉引导CTA计画第一架天文??远镜原型 (2019.07.29)
2018年10月10日，契伦柯夫天文??远计画(Cherenkov Telescope Array，CTA)在其北半球天文基地台正式启动第一架大型天文??远镜 (LST-1)，地点位於加那利群岛(Canary Island)。两个月後，於2018年12月19日，便从基地台接收到第一批天文影像 |
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SST和 SK hynix system ic合作扩大SuperFlash技术的供货范围 (2018.12.13)
越来越多的积体电路（IC）设计人员希??找到方法，在实施低能耗、高耐用嵌入式记忆体的同时保持较低的生产成本，Microchip Technology Inc. 透过其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣布与SK hynix system ic建立战略合作夥伴关系，共同扩大SuperFlash技术的供货范围 |
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联电推出40奈米SST嵌入式快闪记忆体制程 东芝的MCU将采用 (2017.12.21)
联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体记忆体面积缩小了20-30％ |
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SST推出已验证GLOBALFOUNDRIES BCDLite制程嵌入式SuperFlash产品 (2016.07.13)
Microchip公司日前透过其子公司Silicon Storage Technology（SST）推出已通过验证的、基于GLOBALFOUNDRIES 130 nm BCDLite技术平台的、SST低光罩数嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体（NVM）产品 |
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Molex为PROFIBUS控制器推出SST PB3-CLX模组 (2016.05.09)
(新加坡讯) Molex推出 SST PB3-CPX 模组，它可将罗克韦尔自动化公司（Rockwell Automation）的 CompactLogix L2、L3和L4控制器连接至PROFIBUS DP-V0及DP-V1网路。这些模组可为工业自动化应用实现高性能、低成本的解决方案，并且与Master DP-V0 Class-1、Master DP-V1 Class-1和 Class-2以及Slave DP-V0协定相容 |
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Molex针对CompactLogix控制器推出通用SST Modbus模组 (2016.02.01)
Molex公司推出两款针对罗克韦尔自动化公司（Rockwell Automation）旗下CompactLogix控制器的新型无缝整合Modbus模组。这两款通用Modbus模组可在同一时间将CompactLogix控制器连接到同一模组上的任何Modbus/TCP或Modbus串列网路 |
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Molex 推出SST DN4 DeviceNet PCIe NIC整合汇流排、主和从作业 (2016.01.27)
Molex公司推出SST DN4 DeviceNet PCIe 网路介面卡（NIC），扩大其介面解决方案产品线的阵容。这款PCIe NIC 采用单一来源的硬体和软体生产制程，具有出色的可靠性与性能。 SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备，以及物料处理设备 |
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东芝为微控制器和无线通讯积体电路开发新制程技术 (2015.07.09)
（日本东京讯）东芝公司（Toshiba）宣布，该公司已根据使用小于当前主流技术功率的65奈米逻辑制程开发了快闪记忆体嵌入式制程，以及采用130奈米逻辑及类比电源制程开发了单层多晶矽非挥发性记忆体（NVM）制程 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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Molex PROFIBUS DP-V0 附属通讯模块 (2014.09.16)
Brad SST 通讯模块SST-PB3S-CLX-RLL、SST-PB3S-CLX-RLL-CC 和SST-PB3S-CLXT-RLL可处理多达 244 个文字的数据交换，适用于Rockwell ControlLogix 系统到 PROFIBUS 网络的从属连接，这些模块皆已通过 PROFIBUS PNO 认证，并与Rockwell自动化整合架构(Rockwell Automation Integrated Architecture)环境完全兼容 |
