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NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计，使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路 |
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Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛会Arm Tech Symposia 2024（2024 Arm 科技论坛）於台北展开。Arm Tech Symposia 2024 以「重塑未来」为主轴，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系夥伴，期在 AI 来临之际，掌握 AI 运算的应用与机会 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系 (2024.10.23)
在欧登塞（Odense） 丹麦最古老的城市之一、也是自动化据点 举行的 ROSCon 大会上，NVIDIA 与其机器人生态系合作夥伴宣布发表生成式人工智慧（AI）工具、模拟和感知 AI 工作流程，以促进机器人操作系统（ROS）开发者社群的发展 |
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Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上，服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器（MPU），专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计 |
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瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出RX261和RX260微控制器（MCU）系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效，在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能，并提供强大的安全性 |
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AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和网路解决方案，将为新一代AI基础设施提供大规模支援。AMD Instinct MI325X加速器为生成式AI模型及资料中心设立全新效能标准 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统，这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台，可用於测试AI、高效能运算（HPC）、资料中心互连（DCI）和网路基础设施 |
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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（代号：Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（代号：Arrow Lake），并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板，以及桌上型电脑 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡 (2024.10.15)
AMD推出AMD Alveo UL3422加速卡，为创纪录加速器系列中的最新成员，专为超低延迟电子交易应用而设计。AMD Alveo UL3422为交易商、造市商和金融机构提供一款为机架空间和成本进行最隹化的纤薄型加速卡，能够快速部署於各种伺服器中 |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合，包括业界首款 PCIe 6 交换器，旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能 (2024.10.14)
AMD推出第3代商用AI行动处理器，藉由电话会议中即时字幕和语言翻译以及先进的AI影像生成等Copilot+功能，提升企业生产力。全新Ryzen AI PRO 300系列处理器提供AI运算效能，比上一代提升高达3倍，并为日常工作负载提供效能 |
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Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
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研究：2024年第3季全球PC年出货量成长1% 汰换周期逐步启动 (2024.10.14)
根据 Counterpoint Research 的初步统计资料，2024 年第3季全球PC市场出货量达6530万台，年成长 1%，延续自2024年第1季开始的正向增长趋势。尽管受到第2季提前拉货订单的影响，以及第3季中国与欧洲需求较为疲软，第3季出货量仍较第2季成长约5% |
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Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车 (2024.10.14)
因应现今对更高频宽、先进功能、更强安全性和标准化需求，汽车原始设备制造商（OEM）正在向乙太网解决方案过渡。汽车乙太网透过集中控制、灵活配置和即时资料传输 |
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苏姿丰：AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的机会，推出定义AI运算时代的最新高效能运算解决方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和适用於企业级AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列处理器 |
