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MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求 (2024.11.22)
随着汽车技术的迅速发展,ADAS(先进驾驶辅助系统)和自动驾驶对高效能运算需求激增,促使 MIPS 积极投入 RISC-V 架构的开发。MIPS 执行长 Sameer Wasson 在接受采访时表示,MIPS 选择 RISC-V 作为核心架构,正是基於其开放性及灵活性
Nordic Semiconductor下一代无线SoC为物联网应用提高性能和灵活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor发表nRF54L系列无线SoC产品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。这一产品系列提供增强的效率、卓越的处理能力和多样化设计选项,以满足日益广泛的低功耗蓝牙和物联网应用及客户需求
Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商,并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业,从晶片、系统到资料中心,打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案,以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力 (2024.11.13)
英飞凌科技(Infineon)发布 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可编程设计USB周边控制器,开发人员能够建置满足人工智慧(AI)、影像处理和新兴应用更高性能要求的USB设备。EZ-USB FX20周边控制器透过USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速连接,总频宽较上一代产品EZ-USB FX3提高了六倍
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升 (2024.11.11)
根据Counterpoint Research的市场展??报告,2024年全球智慧型手机平均售价(ASP)预计将年增3%至365美元。此增长受多项因素推动,包括5G技术的普及、运算能力的提升及高端化趋势
专访Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh,日前特别接受CTIMES的专访,畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列两款晶片,均采用软体定义架构,可实现更高的灵活性和客制化设计
AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速发展的时代,AI解决方案的部署及高效能运算已成为企业的关键动能。AMD持续扩展AI解决方案,透过AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行调适处理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式处理器,以及适用於AI PC的AMD Ryzen AI处理器等全方位产品组合持续发展AI运算,为企业AI提供大规模支援
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计,使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛会Arm Tech Symposia 2024(2024 Arm 科技论坛)於台北展开。Arm Tech Symposia 2024 以「重塑未来」为主轴,汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系夥伴,期在 AI 来临之际,掌握 AI 运算的应用与机会
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组(CLB)周边,实现硬体中复杂的离散逻辑功能,进而精简物料清单(BOM)并开发客制专用逻辑。
NVIDIA将生成式AI工具、模拟和感知工作流程带入ROS开发者生态系 (2024.10.23)
在欧登塞(Odense)  丹麦最古老的城市之一、也是自动化据点  举行的 ROSCon 大会上,NVIDIA 与其机器人生态系合作夥伴宣布发表生成式人工智慧(AI)工具、模拟和感知 AI 工作流程,以促进机器人操作系统(ROS)开发者社群的发展
Microchip新款64位元PIC64HX微处理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球边缘运算市场预计在未来五年将增长30%以上,服务於航太、国防、军事、工业和医疗领域关键任务应用。为了满足混合关键性系统对可靠嵌入式解决方案日益增长的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微处理器(MPU),专?满足智慧边缘应用的独特需求而设计
瑞萨全新RX261/RX260系列MCU提升触控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在运作期间提供仅为69μA/MHz的功效,在待机模式下仅为1μA。其电容式触控感测使设计人员能够轻松实现防水功能,并提供强大的安全性
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和网路解决方案,将为新一代AI基础设施提供大规模支援。AMD Instinct MI325X加速器为生成式AI模型及资料中心设立全新效能标准
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器(代号:Lunar Lake)与Intel Core Ultra 200S系列处理器(代号:Arrow Lake),并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板,以及桌上型电脑
Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti,这是一款 PCIe 5.0传输层交换器,具有独特的高级功能,旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器,它采用独特的高端功能,包括点对点交易和热??拔支援,并且完全向下相容
专访Kandou:看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou,日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器(Transport Layer Switch)━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访,说明该产品的技术特色,以及Kandou对PCIe市场的展??
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性


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