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盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30) 盛群(Holtek)新一代无刷直流马达专用MCU BD66RM3341C-1/-2与BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高压FG电路及Driver为All-in-one方案,节省周边电路,使得PCBA尺寸微型化,具备OCP、UVLO、OSP多种保护让系统更安全稳定 |
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默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24) 默克,正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料(Spin-on-Dielectric, SOD)应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势,该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料 |
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雅特力AT32 MCU高效控制驱动洗衣机电机 解锁智能家居新体验 (2024.10.09) 随着人工智慧、物联网等技术的发展,传统家电朝向智能化升级品质,洗衣机制造商目前已纷纷将智能洗涤、高效节能、大容量配置、超薄嵌入、极致静音体验以及衣物护理功能,视为产品竞争力的核心要素 |
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雅特力「AT32 MCU马达应用培训」揭示先进控制技术 (2024.10.08) 雅特力科技於近期(10月1日)举办「AT32 MCU 马达应用实务培训」。此次培训由雅特力的专业技术团队主讲,深入探讨针对马达应用的多种方案,旨在展示雅特力在马达控制领域的技术优势,并提供实用的应用解决方案 |
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2GB、50美元!第五代树莓派降规降价 (2024.08.30) 自2012年树莓派(Raspberry Pi, RPi)单板电脑推出以来,就一直有个默契性的官宣价格天花板,但这个天花板在2019年第四代树莓派(RPi 4)推出後被打破,开始有45美元、55美元官宣价的型款 |
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HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27) HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。
尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。
TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性 |
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台湾三丰量检软硬体齐发 整合数据自动生成量测程式 (2024.08.26) 迎接AI时代需求庞大异质数据资料,台湾三丰(Mitutoyo)在2024年台北国际自动化工业展期间,除了同样演示该公司多款CNC三次元测定机、影像测定机,在不同场景接触/非接触应用优势 |
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新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23) 随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用 |
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群联电子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD (2024.08.06) 随着AI技术和伺服器市场的整合,在2024年8/6~8/8期间举办的FMS(the Future of Memory and Storage)展览,着重於新一代储存解决方案如何支持AI应用和伺服器性能的提升。群联电子 (Phison) 专注於NAND控制晶片暨NAND储存解决方案,这次在FMS展览展示先进技术,包含最高可达61 |
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31) 随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要 |
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??侠推出全新第八代 BiCS FLASH技术的2Tb QLC样品 (2024.07.03) ??侠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四层单元(Quad-Level-Cell;QLC)样品开始供货BiCS FLASH 3D快闪记忆体技术。这款2Tb QLC设备将储存设备提升到高容量,将推动包括AI在内的多个应用领域成长 |
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02) 各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01) 记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋,其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快,可靠度也是未来发展的关键指标 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21) 在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
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生成式AI驱动科技产业创新 掌握四大应用关键落地 (2024.06.19) 随着生成式AI改变各行各业的应用面向,为了协助产业掌握AI科技产业趋势与未来商机,工研院在6月19~20日於台大医院国际会议中心举行「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」 |
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慧荣科技扩增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局 (2024.06.18) 慧荣科技扩增经营及研发团队,任命徐仁泰博士为演算法与技术研发??总经理、郑道为营运制造??总经理及Tom Sepenzis为投资人关系(IR)资深协理。
藉由徐仁泰博士及郑道二位??总经理的加入 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07) 藉由台北电脑展,慧荣科技展示了几款最新产品,包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC,专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕,并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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[Computex] 美光正式送样GDDR7绘图记忆体 创新游戏体验与AI应用 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构,美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |