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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
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(内部测试档) (2024.08.26)
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量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22) 生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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友通下半年营运逐步回温 聚焦AI边缘运算商机 (2024.08.12) 友通资讯12日召开第二季法人说明会指出,尽管全球经济仍有诸多挑战,公司目前接单已回温,接单/出货比值(B/B Ratio)持续提升,预期下半年营运将优於上半年。而随着全球的AI边缘运算陆续在工业自动化、智慧医疗、智慧交通等应用推动,後续营收动能可??持续提升 |
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宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07) 全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360% (2024.07.31) 根据IDC(国际数据资讯)最新预测,2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手机出货量将年对年成长 363.6%,达到 2.342 亿部,预计将占 2024 年智慧型手机整体市场的 19%。智慧型手机产业的未来必将发生变革 |
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英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立 (2024.07.30) AI正迅速改变我们的世界,但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时,却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中,开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要 |
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英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29) 英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴,聚焦AI 与移动出行,全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品,以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案 |
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康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器 (2024.07.16) 嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特,推出搭载恩智浦(NXP)i.MX 95处理器的高性能电脑模组(COM),扩展基於低功耗NXP i. MX Arm处理器的模组产品组合。客户将受益於标准模组的可扩展性和可靠的升级路径,以满足现有和新能效边缘 AI 应用的高安全性要求 |
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耐能科技与飞利浦达成战略合作 以AI加速智慧家居创新 (2024.07.10) 在全球智慧家居市场蓬勃发展的大环境下,耐能科技与飞利浦品牌达成深度战略合作,旨在以AI解决方案提升用户体验,加速智慧家居领域的创新与进步。飞利浦品牌将引入耐能的KL系列AI晶片,为消费者开启智慧家居的全新篇章 |
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东海结合ASUS、NVIDIA打造全台首座AI NB教室 (2024.07.05) 迎向AI时代,AI学习已成为未来科技发展的重要基石,东海大学推动全方位发展策略,将AI贯穿学校行政服务、环境建置、教学发展三大面向,各系所将70门专业教学课程融入AI外 |
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Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU (2024.07.02) 全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,扩展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU产品系列。这些高效NPU可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消费、工业和通用AIoT产品的SoC中整合TinyML模型 |
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满足你对生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 这次介绍AIPC的处理器晶片。它是来自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展会上发表的「RyzenAI300系列处理器」。 |
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台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
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美光次世代绘图记忆体正式送样 (2024.06.06) 美光科技宣布,采用美光1β (1-beta) DRAM技术和创新架构的次世代GDDR7绘图记忆体已正式送样。最高位元密度的美光GDDR7以功率优化设计打造最高速度达每秒32 Gb。同时其系统频宽提升至1.5 TB/s以上,频宽相较前一代美光GDDR6高出60%,拥有四个独立通道,提供最隹化工作负载与更快的回应速度、更流畅的游戏体验并显着缩短处理时间 |
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2024.6(第3910期)AI PC 迎接电脑产业新典范 (2024.06.05) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,
应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。
处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案 |
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[COMPUTEX] 联发科将全面推动混合AI运算 打造生成式未来 (2024.06.04) 联发科技??董事长暨执行长蔡力行今日於COMPUTEX 2024发表主题演讲,强调生成式AI将引领未来科技发展,而联发科也将凭藉先进的运算技术,从边缘装置到云端,全面推动混合式AI运算 |
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智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI (2024.06.03) 联发科技在2024年台北电脑展展示了『智慧随行,AI无所不在』的应用。重点的旗舰晶片天玑9300在手机与平板电脑的各类装置端生成式AI应用,透过内建硬体级的生成式AI引擎--联发科技第7代NPU,加上联发科技的完整工具链,记忆体硬体压缩和LoRA技术,协助开发者在装置端快速且高效地展开多模态生成式AI应用 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28) AI PC的普及需要软硬体共同发展,在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步,AI PC应用将更加丰富,并成为未来PC产业的重要趋势。 |