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深化台捷双边科研合作 吴诚文与捷克科研创新部长会谈 (2024.09.01)
国科会主委吴诚文於台湾时间8月30日於布拉格与捷克科研创新部马雷克·泽尼谢克(Marek Zeni?ek)部长进行双边会谈，就台捷未来的科研合作进行意见讨论及交流。本
次吴主委叁与行政院秘书长龚明鑫率领的捷克半导体投资考察团访问，也是吴主委5月上任後首次出访 |
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为何设计乙太网路供电需要MCU？ (2024.08.28)
乙太网路供电（Power over Ethernet，PoE）发展至今已超过20年，PoE的供电设备PSE（Power Sourcing Equipment）最广的应用就是乙太网交换机。市面上乙太网交换机常见的是4的倍数（4/8/12/24/48）RJ45埠支援PoE供电输出 |
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Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准 (2024.08.26)
为了满足汽车、手机、SD卡、DDR记忆体和相机模组等应用需求对小型、高精度电阻的日益增长。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200标准的车规级薄膜晶片电阻系列。Bourns CRT-A系列相较於传统的通孔型电阻，提供更高的电阻公差精度和温度系数（TCR） |
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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略，采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构，至今已历经超过4代 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21)
半导体异质整合是将不同制程的晶片整合，以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中，讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号，和提供足够的功率 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备 |
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产发署启用南部推动基地 扩大晶片设计产业群聚 (2024.08.14)
为持续引领台湾半导体晶片产业成长，经济部产业发展署携手中山大学南区促进产业发展研究中心，於亚洲新湾区高雄软体园区设立「经济部产业发展署南部晶片设计产业推动基地」 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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记忆体应用发展的关键指标 (2024.07.01)
记忆体发展轨迹是随着越来越庞大的运算与感测功能而亦步亦趋，其应用发展的关键指标就会以容量、速度为重点来观察。当容量与速度越来越大、越来越快，可靠度也是未来发展的关键指标 |
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ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用 (2024.06.24)
智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化 |
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艾迈斯欧司朗与极??共创智慧汽车驾乘新体验 (2024.06.17)
在竞争日益激烈的电动汽车市场，各家车厂不断加码智慧化和个性化配置，以满足使用者不断提升的需求。艾迈斯欧司朗（AMS）今（17）日宣布协助极??汽车打造智慧驾乘体验，并在日前举办的北京国际车展展出多款车型，其中基於浩瀚M架构打造的首款家用车型极??MIX倍受瞩目 |
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Diodes新款高额定电流负载开关为数位 IC智慧供电 (2024.06.06)
Diodes 公司扩展DML30xx 智慧负载开关系列推出四款新产品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 与 DML3012LDC，可针对 0.5V 至 20V 的电源轨达成高电流 (10.5A 至 15A)电源域开关控制。透过这些元件的嵌入式功能，可以高效处理有关微控制器、显示卡、ASIC、FPGA 与记忆体晶片供电的多样需求 |
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台达「解密Cloud to Edge AI」 展出电源散热基础方案 (2024.06.05)
台达今（5）日於台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」为主题，全方位展出涵盖云端到边缘的资料中心基础设施方案，以及应用於AI运算及终端设备的高效电源、散热、被动元件等领先技术，包含多款首次亮相的AI伺服器电源及液冷散热方案、领先全球的晶片垂直供电技术等，持续驱动AI产业发展 |
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AI世代的记忆体 (2024.05.28)
AI运算是专门处理AI应用的一个运算技术，是有很具体要解决的一个目标，而其对象就是要处理深度学习这个演算法，而深度学习跟神经网路有密切的连结，因为它要做的事情，就是资料的辨识 |
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智成电子首度曝光AI晶片概念 整合BLE抢攻AIoT商机 (2024.04.24)
根据市调机构Research and Markets预估，受惠於全球对能源管理、智慧照明、安防、物联网与智慧城市的需求增加，2030年智慧建筑市场规模将达到1393.8亿美元。力晶集团子公司智成电子今（24）日在2024台北国际安全科技应用博览会暨台北国际智慧物联建筑应用展（2024 Secutech & SMAbuilding）首度曝光人工智慧（AI）晶片概念影片 |
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u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗（BLE）新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片（SoC）为基础，具备精巧、节能及安全特性，并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术 |
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友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024，展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能，包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用，并结合绿色科技运用，持续创造显示新价值 |
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晶电获TOSIA AWARD三大奖 巨量转移技术赢得创新优胜 (2024.03.22)
富采旗下晶元光电技，近日荣获台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA）所举办「TOSIA AWARD」三大奖项，以「SWIR LED产品」勇夺杰出产品奖特优殊荣，「高功率蓝光雷射晶粒」与「Micro LED波长高一致性及适合巨量转移型态的精密技术」则分别获得产品奖与创新技术奖优胜 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
