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讨论活动主题﹕日本FOWLP扇出型晶圆级封装与材料技术动向

活动 提要
现今半导体行业里，生产品质与价格竞争激烈扩大，半导体PKG封装制程快速追求再进化，为迎合这样的情况，封装技术不断进行多样化改善，现今已达到3次元型构装，Si贯通电极型，再配线型PKG也开始起步，尤其后者以FOWLP即将进入实用阶段，也就是封装技术将进入很大的改革期。本演讲会邀请台湾与日本专家，共同探讨半导体先进封装制程的技术动向。

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