<
账号：
密码：

讨论新闻主题﹕Microchip针对无线连接设计SAM R30系统级封装新品

新闻 提要
Microchip公司日前推出SAM R30系统级封装（SiP）的单晶片RF微控制器 （MCU）产品。 SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。 SAM R30 SiP既提供了设计的灵活性，又拥有经实践验证的可靠性，同时采用小尺寸封装，非常适用于互联家居、智慧城市和工业应用等领域。 在市场对电池供电无线连接系统的需求持续上升的背景下，可将电池寿命延长多年的低功耗SAM R30的问世恰好满足了这些对功耗尤为敏感的市场的需求。该SiP基于SAM L21 MCU构建而成，后者使用了现有最节能的ARM架构即Cortex M0+架构。 SAM R30设有超低功耗休眠模式，可通过串列通信或GPIO（通用输入/输出）来唤醒，而消耗电流仅为500 nA

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw