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讨论新闻主题﹕大联大世平集团推出以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案

新闻 提要
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）晶片为基础并适用於智慧型手机的智慧音讯功率放大器解决方案。 世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性（EMC）等领域都具有的优势。恩智浦的低功耗音讯产品每年销量超过4亿台。现在，世平集团推出众多以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案，希??能够替客户达到提升手机音质又同时节省设计空间的目的。相关介绍如下： 以恩智浦TFA9888/ TFA9911为基础的单声道智慧音讯方案 方案功能 1.立体声Class-D智慧音讯功率放大器 2.能升压到9.5V，以提升音量 3

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