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讨论新闻主题﹕Western Digital发表可应用於3D NAND的X4技术

新闻 提要
全球储存技术和解决方案供应商Western Digital公司发表开发出适用於64层3D NAND (BiCS3) 的X4 (每单元4位元) 快闪记忆体架构技术。凭藉之前开拓创新的X4 2D NAND 技术、成功商品化的经验及深厚扎实的垂直整合能力，Western Digital再次成功研发推进适用於3D NAND的X4架构技术。这前进的迈步包括矽晶片加工和其相关设备工程以达到每个记忆体单元保存4 位元的资讯（16种资讯状态），以及快闪记忆体管理系统的专业技术。 BiCS3 X4技术能在单一晶片上提供768Gb (gigabits) 储存容量，与采用X3 (每单元3位元) 技术的512Gb晶片相比，提高了50%的容量。Western Digital将在今年8月美国加州圣塔克拉拉 (Santa Clara) 的快闪记忆体高峰会 (Flash Memory Summit) 上展示采用BiCS3 X4架构技术的SSD 和可移动携带式产品

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