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讨论新闻主题﹕莱迪思半导体发布最新Lattice Radiant 2.0设计软体 加速FPGA设计

新闻 提要
莱迪思半导体公司宣布推出广受欢迎的最新版本FPGA软体设计工具Lattice Radiant 2.0。除了增加对於更高密度元件的支援，如全新的CrossLink-NX FPGA系列外，更新的设计工具还提供了新的功能，加速和简化基於莱迪思FPGA的设计开发。 当系统开发人员评估选择硬体平台时，实际的硬体只占他们选择标准的一小部分。他们还会评估用於配置硬体的设计软体其易用性和支援的功能，因为这些功能可能会对整体系统开发时间和成本产生重大影响。 莱迪思软体产品线资深经理Roger Do表示：「Lattice Radiant 2.0设计软体为开发人员提供更符合设计习惯的使用者体验，该工具将引导他们完成从设计创建到IP导入，从实现到位流生成，再到将位流下载到FPGA的整个设计流程

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