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讨论新闻主题﹕KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造

新闻 提要
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路（IC或晶片）制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸（CD）量测系统。在构建晶片中的每一层时，Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准，而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状，例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells)，以确保它们符合规格。通过识别图案对准或特徵形状的细微变化，这些新型量测系统可帮助IC制造商严格控制将高性能记忆体和逻辑晶片推向市场所需的复杂制程，适用於5G、AI、资料中心和边际计算 (edge computing)。 「随着IC制造商将新颖的结构和新材料集成到了先进的晶片中，他们面临着以原子尺寸级别的制程误差，」KLA量测部门资深??总裁兼总经理Jon Madsen表示，「KLA在确保可以高质量标准的情况下，为这些晶片的成本效益与高品质制造方面发挥了关键作用

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