<
账号：
密码：

讨论活动主题﹕封装测试领袖论坛

活动 提要
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术。SEMICON Taiwan 2007的测试封装领袖论坛（Packaging & Testing Executive Forum）特别邀请国外TechSearch资深分析师Dr. Timothy G. Lenihan ，与国内封测龙头日月光集团总经理暨研发长唐和明先生为主讲贵宾，以及国内外重要设备材料厂商，从终端应用市场强劲需求的趋势、深具潜力的技术解决方案和供应链协同作业的观点来探讨SiP市场的发展趋势、SiP技术导入的技术挑战及如何透过测试、封装设备和材料的配合，找出SiP市场最具成本效益的解决方案

发表新主题
主题：
文章内容：
  确认码:  
  一般讨论区
一般讨论区
新闻报导论坛
Aktive besked forum
专栏评析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章论述论坛
软件应用论坛
产品应用论坛
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技术应用区
电子技术类：
计算机科技类：
网际科技类：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw