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讨论活动主题﹕第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT

活动 提要
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿。 迈入第十一年的IMPACT今年主题将聚焦「IMPACT on the Next big Things」。内容包括: 一、五大主题演讲 *美国Invensas 总裁Craig Mitchell主讲 “Smart Objects Are More Important Than Connected Objects” *知名市调机构Prismark合伙人姜旭高博士主讲”Development Trend of Advanced Packaging” **研华技术长杨瑞祥主讲 “Enabling Smart Factory with IoT Technology” *联想Director Joys Lee

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