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瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨（Renesas）位於日本那??（NaKa）12寸晶圆厂，於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾，受灾面积占该厂一楼面积约5%，该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品 |
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Pebble手表的处理核心？STM32 F2 (2013.09.25)
近来掀起一阵智能手表风，其中从社群红起的代表作即是Pebble watch，除了造型吸睛，在功能上强调能透过蓝牙无缝地连接到iPhone和Android智能型手机，当有来电、电子邮件和简讯时，可透过静音振动通知用户 |
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MCU开发工具朝向图型化接口趋势 (2013.08.08)
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软件来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提升的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软件设计上的复杂度远比以往增加不少 |
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意法（ST）推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体（ST）日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。
意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器，拥有运算性能和能效，可支持接触式和非接触式IC卡读写操作，并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准，进一步提升了智能卡的多功能性 |
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ST与Preventice携手推出远程监控系统，实现居家医疗照护 (2012.10.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球领先的行动健康解决方案及远程监控系统开发商Preventice携手宣布，Preventice全新的BodyGuardian Remote Monitoring System（远程监控系统）采用意法半导体的佩戴式传感器技术 |
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ST宣布高层人事异动 (2012.09.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布Georges Penalver担任执行副总裁、策略委员会委员暨策略长，此项任命立即生效。Penalver曾任法国Sagem集团通信事业部总监，以及近期担任法国电信业者Orange集团执行董事，负责集团的策略规划与合作伙伴关系 |
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ST发布通过国际标准认证的汽车突波保护组件 (2012.08.10)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出符合汽车工业首选技术标准的突波保护芯片，协助汽车电子厂商研发更安全、更可靠的汽车系统。这些通过产业认证的瞬态电压抑制器可节省客户单独认证花费的时间和成本，让客户能够更快速推出具价格竞争力的创新産品 |
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意法全新MEMS模块拥有6自由度 适用先进动作感测 (2011.08.10)
意法（ST）为进一步扩大MEMS産品组合，于近日推出整合三轴线性动作和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进动作感测应用，包括遥控器、黑盒子数据纪录器以及强化型全球定位系统 |
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NFC苦尽甘来 要藉智能手机打响名号 (2011.05.26)
更为精确的室内定位以及随时可用的电子交易，将成为新一代智能型手机的基本应用。因此智能型手机内的无线链接Combo芯片功能，也会产生进一步的革新。近场无线通信（NFC）、Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）这三项新技术，可望成为智能手机无线链接功能的新生代铁三角 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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意法半导体推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）于日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量产。新系列产品于2009年底发布，以先进的EnergyLite技术最大幅度地降低各种作业模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三条产品线，均采用ST先进的8位处理器内核，拥有实现高性能和高能效的先进架构 |
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意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成对恒忆的收购后，意法（ST）日前宣布，透过出售其持有恒忆48.6%的股份，意法获得以下：
-6688万股美光普通股票，这些股票将视爲交易性金融资産，按照5月6日的美光股价计算，这些股份价值5亿8520万美元；其中大部分的美光股票都已采取套期保值 |
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ST推出一系列高精确度数字温度传感器 (2008.01.31)
意法半导体（ST）宣布推出一系列高精确度数字输出温度传感器。新的系列产品特别适用于对低功耗有要求的各种应用产品，其工作温度范围为-55°C到+125°C。这个具成本竞争力的STxx75系列产品软件兼容且可以直接替换业界标准的LM75、DS75和 TCN75A温度传感器，同时还与现已被使用在多款手机设计中的STLM20模拟温度传感器相互补 |
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意法半导体推出24-bit音频数字模拟转换器 (2008.01.23)
意法半导体（ST）宣布推出一款动态范围达103dB的高性能24-bit音频数字模拟转换器（DAC）。新产品STw5200专为行动音乐市场而设计，采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封装，不久之后还将推出更小的2.6 x 2.6mm WLCSP封装 |
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ST推出新款数字功率放大器STA510F (2008.01.18)
意法半导体（ST）宣布，该公司高质量的单芯片音频解决方案的数字功率放大器系列产品新推出一款数字功率放大器STA510F。新产品在8-ohm立体声负载时，每声道的最大输出功率可达100W |
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剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢？特别是消费性产品领域的扩展延伸，本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。 |
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慧荣推出新款USB2.0随身碟控制芯片 (2006.03.07)
慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出目前业界速度最快、支持最多型态闪存的USB2.0随身碟控制芯片-SM324与SM321E。SM324支持双信道传输，读取速度最高可达233X（35MB/sec），写入达160X（24MB/sec）；SM321E支持单信道传输，读取速度120X（18MB/sec），写入速度90X（14MB/sec） |
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慧荣推出支持闪存的USB随身碟控制芯片 (2006.03.04)
慧荣科技(Silicon Motion Technology)宣布推出支持最多型态闪存的USB2.0随身碟控制芯片-SM324与SM321E。SM324支持双信道传输，读取速度最高可达233X（35MB/sec），写入高达160X（24MB/sec）；SM321E支持单信道传输，读取速度120X（18MB/sec），写入超过90X（14MB/sec） |
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大厂纷加码资本支出 设备业者期待春天 (2005.01.17)
据外电报导，半导体大厂英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）等大厂宣布2005年度加码资本支出，也让半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、KLA-Tencor等业者前景看俏 |
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发展IC制造 印度成立半导体产业协会 (2004.11.04)
据外电报导，以IC设计专长闻名的印度，吸引众多半导体大厂进驻成立设计中心，但当地的半导体制造产业却相对十分贫乏；为了改善此一方面的条件，印度半导体产业界宣布成立印度半导体产业协会（India Semiconductor Association；ISA），结合各界力量来推动相关计划 |
