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具备超载保护USB 供电ISM无线通讯 (2024.02.28)
本文以具有超载保护功能的USB供电 433.92 MHz RF 低杂讯放大器接收器:CN0555为例,说明实际运作的特点及效率。
现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升,预计2027年将达76亿件,年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势:更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段,以及位置资讯更精准
混合波束成形接收器动态范围(下) (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能,并与测量结果进行比较。最後,就观察结果讨论,藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。
是德科技硬体加速型示波器配备自动化分析工具 (2023.09.27)
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新的硬体加速型 Infiniium MXR B 系列,进一步壮大其领先业界的Infiniium 示波器产品阵容。该示波器提供自动化分析工具,可协助工程师快速发现异常,进而加速新品上市时间
USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质,以及运作时的电路功能变化与优势。
你今天5G了吗? (2023.04.24)
2023年世界行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)揭示,「後5G时代」已经来临,全球通讯产业已经往下一世代通讯技术B5G(Beyond 5G)/6G迈进,随着卫星通讯、元宇宙应用持续发酵,通讯技术将扮演吃重角色
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
ST天线配对IC搭配BLE SoC和STM32无线MCU 简化射频设计 (2023.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)针对BlueNRG-LPS系统晶片(SoC),以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU,为单晶片天线配对IC系列新增两款优化的新产品。单晶片天线配对 IC有助於简化射频电路设计
R&S NRP90S功率感测器 可测量达90GHz射频功率 (2022.11.23)
Rohde & Schwarz是67GHz功率测量的快速二极体感测器供应商,现在公司将二极体功率感测器的最大可测量频率提高到90GHz;比目前任何其他二极体感测器都高。二极体技术实现了极快和准确的功率测量,并通过一个紧凑和羽量级的可?式仪器实现了最高的灵敏度
HEAD acoustics凭藉R&S CMX500加速5G语音服务测试 (2022.11.22)
HEAD acoustics已支持Rohde & Schwarz的5G测试解决方案,用於验证5G移动设备的语音和音讯服务。升级後的R&S CMX500 5G信令测试器大大减少了占地面积,更易操作,结合调试和分析功能,支援终端使用者的语音服务测试
蓝牙技术联盟锁定6GHz频段 推出中频段频谱扩展专案 (2022.11.17)
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)宣布推出全新技术规格开发专案,以定义低功耗蓝牙在涵盖 6 GHz 频段在内的未授权中频段频谱中的运作。蓝牙是全球最广泛部署的无线技术标准,每年相关装置出货量已超过 50 亿
R&S FSV和FSVA讯号和频谱分析仪将频率扩充至50 GHz (2022.09.08)
随着R&S FSV3050和R&S FSVA3050两款新产品的推出,该讯号和频谱分析仪系列的频率范围现在扩充到50GHz。一个额外的选项使讯号分析甚至扩充到54GHz。 用於实验室和生产的高速分析仪是5G NR测试的理想选择--现在还支援高达52.6 GHz的FR2全频率范围以及航太和国防工业的应用
控创新款工业电脑适合5G与边缘运算网路等应用 (2022.08.04)
控创(Kontron)推出全新款工业电脑KBox A-151-TGL,搭载第11代Intel Core或Celeron处理器可提供物联网边缘运算与人工智慧等应用运算所需的效能。KBox A-151-TGL特色在於前连接埠面板上开设一个连接埠扩充槽,可扩充诸如现场总线、显卡、序列埠、数位输出入埠或乙太网站等额外的功能或介面
5G 与飞航:探讨资安与技术升级的配合 (2022.05.26)
本文详细分析其中的风险及潜在的安全疑虑,并提供建议协助航空业者提升安全和效率。
宏观推出RT581双频多协议系统晶片 兼具低功耗与可靠性 (2022.05.19)
宏观微电子推出全球领先双频2.4GHz/Sub-GHz多协议系统晶片RT581。RT581集成强大ARM cotex-M3 MCU,具有双频2.4GHz/Sub-GHz RF和嵌入式多协议IEEE802.15.1/IEEE 802.15.4 MAC,适用於蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)5.1/5.2/5.3、Zigbee 3.0、Matter、Thread和Wi- SUN应用
Ampleon推挽式整合型Doherty电晶体 Sub-6GHz频段减少布局工作 (2022.02.25)
埃赋隆半导体(Ampleon)利用先进的LDMOS电晶体技术,推出B11G3338N80D推挽式3级全整合型Doherty射频电晶体,该电晶体是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品,涵盖所有Sub-6GHz频段。 这种高效的多频段器件覆盖3.3至3.8GHz的频率范围,可实现下一代大功率和具有市场领先效率的大型基地台
Tektronix正式提供PCI-Express 6.0测试解决方案 (2022.02.24)
在 PCI-SIG工作小组发布 PCI Express (PCIe) 6.0 基本规格和验证要求几周後,Tektronix即宣布推出业界首项与 PCI Express 6.0 相容的基本发射器测试解决方案。 对於资料中心、人工智慧/机器学习 (AI/ML) 和高效能运算等资料密集型市场而言,PCIe 6.0 是非常重要且可扩展的标准
Tektronix 发布5系列混合讯号示波器全新加强版 (2022.01.12)
太克科技(Tektronix)推出5系列混合讯号示波器(MSO)的最新版本。5系列B MSO拥有众多增强功能,不仅能提供更多强大的功能,同时亦持续提供高完整性波形、独特的频谱分析能力,以及灵活讯号存取功能
5G讯号当道 OTA测试关键任务 (2021.12.24)
在5G NR中的毫米波频率范围(FR2)等更高频率下,传统透过缆线来进行DUT测量的方式不再可行,因此OTA空口测试是必须采用的方法。
Microchip扩大氮化镓(GaN)射频功率元件产品组合 (2021.12.02)
Microchip今日宣布扩大其氮化镓(GaN)射频(RF)功率元件产品组合,推出频率最高可达20 GHz的新款单晶微波积体电路(MMIC)和分离电晶体。这些元件同时具备高功率附加效率(PAE)和高线性度,为5G、电子作战、卫星通讯、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的效能水准


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