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提供游戏机更强处理能力的SOI技术 (2007.02.27)
新一代的游戏系统需要最复杂的芯片（微处理器），且能在合理的价格下，拥有最高效能与省电的功能。SOI针对这些产业的需求，提供了最佳的解答。这就是为什么SOI会被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先进的游戏主机当中，并且也将快速被广泛使用在游戏之外的其他应用 |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.09.06)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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以Smart Cut技术站稳全球薄型SOI市场 (2006.08.25)
绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator；SOI）是一种基板技术。传统的硅晶圆正逐渐被含有三层结构的工程基板所取代，采用以SOI为基板的设计，芯片制造商可在半导体制程中，继续使用传统的制程与设备 |
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Soitec与ASM International合作研发应变绝缘硅 (2003.07.25)
Soitec与ASM International N.V.宣布在应变绝缘硅(sSOI)的合作计划上达成一项重要的里程碑，此项合作计划成功在65奈米环境试产第一代应变硅晶圆。Soitec与ASM自今年5月起开始合作，此项计划目前着重于微调sSOI制程以达基板效能优化，提高生产力及成本效率，进而加快完全商业化8吋应变SOI晶圆及最终12吋晶圆产品的上市时程 |
