账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
奥地利微电子模拟扬声驱动器为华为最新款智能型手机提供进阶抗噪 (2015.03.02)
奥地利微电子宣布华为最新智能型手机的耳机将会搭载AS3415扬声驱动器提供低功耗降噪,这款组件具有主动式降噪(ANC)功能。华为最新安卓高阶智能型手机Ascend Mate 7的耳机采用奥地利微电子ANC芯片
Phablet当道 中国手机大厂引领潮流 (2013.01.17)
自智能手机及平板计算机普及率越来越高后,厂商开始寻求差异化,以便开发其他市场。自三星Galaxy Note系列热销之后,让手机和平板市场定位日趋模糊,在今年CES中,更可看到多家厂商展出类似产品,例如华为就展出6.1吋Ascend Mate,号称全界最大智能手机
[CES]黄金交叉! 华为6吋手机写历史 (2013.01.11)
过去以来,智能手机的尺寸从3吋、4吋一路发展到5吋,而平版计算机则从9吋、8吋到7吋,两者似乎将在6吋产生黄金交叉点,只不过,6吋这个领域一直还是空着的,没有相关产品问世
[CES]抢进大屏幕 华为、中兴大出风头 (2013.01.09)
智能手机与平板计算机总是伸手可及,让人们实时取得信息、娱乐以及进行社群交流,也逐渐成为人们视讯体验的一部分。继三星掀起大屏幕智能手机或手机式平板(Phablets)风潮,话题持续发酵,视讯逐渐趋向行动化
[CES]展霸气 华为再推"最大、最强"双手机 (2013.01.08)
2012年年底,华为野心勃勃宣布,要在2013年的下半年夺取智能型手机市场的霸主,击败Apple与三星。外电指出,今日中国电信设备业者华为(Huawei)在2013 CES展前发布两款手机,分别为「The Largest Screen Smartphone」之6.1吋智能手机Ascend Mate,以及「The Most Powerful Smartphone」之5吋智能手机Ascend D2,迎战三星与苹果


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
2 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
3 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
4 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
5 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
6 皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安
7 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益
8 Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案
9 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
10 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw