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BREWER SCIENCE:超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中,将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数(CTE)失配、机械研磨、金属沉积过程等;再来是物品的化学抗性,包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布,该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展,这是台湾最大的年度微电子盛事,将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外,Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会,这是与该展连同举行的先进封装专题活动
软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展,为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表
SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会,日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council),期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画,共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题
SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory,简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium,简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究,期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立,邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的机会,Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员,以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战
陶氏杜邦电子将在SEMICON Taiwan 2018发表演讲 (2018.08.31)
陶氏杜邦特殊产品业务部旗下电子与成像事业部今日宣布,其事业部总裁James Fahey博士、策略行销总监Rozalia Beica女士将出席2018年9月5日-7日在台北举办的2018台湾国际半导体设备材料展览会(SEMICON Taiwan),并作为演讲嘉宾发表演讲
首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟,以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行
Brewer Science:先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置,其提供更多效能与功能,同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发,领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限,从 7 奈米迈向 3 奈米
[Computex 2017]「智能海水淡化系统」独特水循环回收技术 (2017.05.31)
[Computex 2017]「智能海水淡化系统」独特水循环回收技术全球水资源短缺,缺水问题日益严重,目前看来最佳的解决方法之一,就是利用科技方法处理使用过的水,将水循环回收再生利用


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