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Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1 亿件 (2014.04.29)
Deca Technologies，今天宣布其组件发货量突破1 亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用Deca 独特的一体式Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间
Cypress的CapSense于手机市场市占超过70％ (2007.11.29)
德州奥斯汀市的IMS Research市调公司，于2007年的「The Evolution of Cellular Tactical Input」报告中指出，Cypress电容式感测技术在手机市场上已拥有超过70％的市占率，成为此领域的领导厂商
Honeywell/Cypress合作SOI技术 (2002.12.19)
根据外电消息，为因应技术的不断演进，Honeywell与Cypress将针对绝缘体矽片（SOI）技术，合作开发应用于卫星、导弹以及其它空间运载设备之晶片。该产品将使用Honeywell专利的辐射硬化SOI技术，以使用绝缘层保护晶片不受辐射的损害


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