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十五周年特别报导平台篇 (2007.01.02)
Convergence可以翻成整合也可以当作汇流,但是其意义精髓在于结合不同属性的类别而又同时保有开放状态,平台就是一个很好的例子,结合众多功能于一身又可进行调整。整合是目前当今的主流,所有厂商皆向往之,而百川汇整的方向却只有一个,就是往蓝海迈进
Agere针对版图最大的区块推出低价手机平台 (2006.12.08)
Agere针对市场版图最大的区块推出低价手机平台TrueNTRY X122。此款平台在本周于香港举行的3GSM 世界大会同步发表。Agere的新款X122平台包含硅芯片、Agere认证的通讯协议堆栈与架构软件以及一组开发工具包
三星电子新款轻薄手机 采用Agere创新技术 (2006.12.06)
Agere Systems(杰尔系统)宣布三星电子(Samsung Electronics)采用其创新的芯片封装设计技术,开发目前市面上同型机种中最为轻薄手机—Ultra Edition 6.9(X820直立式手机)与Ultra Edition 9.9(D830贝壳手机)
Agere发表3G/WCDMA网络的HSDPA手机接收器技术 (2006.04.12)
Agere Systems(杰尔系统)发表其突破性接收器技术,可为运作于3G/WCDMA 网络的HSDPA 手机,大幅提升数据传输效率与通讯质量。搭载Agere新款强化型接收器的手机能降低断讯频率,并在更长的传输距离以及收讯不良的状态下,传输率最多仍能提高30%左右
Agere GSM芯片组出货量突破1亿大关 (2006.01.24)
Agere Systems宣布,其Global System for Mobile(GSM)芯片组产品出货量超过1亿大关,这些芯片组的无线电话已应用于超过70个网络系统中。Agere为基频芯片组解决方案的供货商,经营版图涵盖高、中、低阶移动电话市场


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
8 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
9 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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