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新概念转化成硅成品要诀 (2001.01.01)
在半导体产业界，我们已经听过太多诸如入口网站、网际应用服务提供或是网际设计服务等的宣传口号，但真正发挥作用的并不多见。「在线设计环境」的解决方案将包含整个设计自动化流程和制造硅晶圆成品的晶圆厂
Avant!、Synopsys及TSMC共同推动DesignSphere Access设计环境 (2000.11.06)
Avant! 前达科技、Synopsys新思科技以及TSMC台积电日前共同宣布，已经完成在网际网路环境DesignSphere Access中的整体设计流程，来支援台积电0.25及0.18微米的制程。整个DesignSphere Access设计平台上
台积电发表因特网客户服务系统 (2000.08.24)
台积电(TSMC)宣布，该公司推出新一代的因特网客户服务系统TSMC-Online 2.0。台积电表示，该系统提供流畅的「个人化」网页运作环境，让客户能以实时、互动的方式进行电子商务、工程合作、项目管理等
前达 新思合推DesignSphere Access平台 (2000.07.12)
前达科技(Avant!)与新思科技(Synopsys)共同推出DesignSphere Access平台，该平台为一开放式的设计环境，而此环境能快速地减少从概念发展到实际生产之设计过程所需的时间与成本


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1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列：12V/24V COB LED灯带
3 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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9 友通EC5 系列嵌入式系统适合工业自动化的多元应用需求
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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