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1999年我国主板产销分析 (2000.03.01)
参考数据：
为迎合Intel Socket 370架构，友通推出新主板 (2000.02.09)
为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革，主板知名厂商友通信息(DFI)领先推出两款新型主板，产品代号分别为CA 61与CB 61，均采Socket 370架构设计，除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外，更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器兼容
笔记型电脑产业的​​分裂法则 (2000.01.01)
参考资料：


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
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10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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