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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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高温环境下可靠的轴承：新igus材料适用于食品行业 (2021.12.03)
在食品和包装行业的轴承应用，为了确保机构的可靠运行，需要能够持续承受高温和摩擦的耐用轴承解决方案。另一个挑战是静电。动态工程塑胶专家igus推出一种用于高温应用，并具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
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TPCA Show展出全方位解决方案 助电路板迎向5G时代 (2019.10.23)
因应5G即将全面提升网路的速率、稳定性、可靠性，实现个人终端与万物交互的境界，5G技术所需的高频率也为PCB制程带来挑战。台湾身为全球最具竞争力的PCB生产基地，产业链涵盖面相当完整 |
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2025年产业环境应用下 高容量硬碟储存技术现况 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟储存技术，在今年相继登场。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟业者，威腾、希捷和东芝，对这些新的技术各有其所拥护。 |
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扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容，可望进一步扩大需求。 |
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工具机内外换血 盼造兆元产业 (2017.03.31)
预估2017年台湾工具机业产值将成长5~10%，在追逐规模经济之余，还应省思这10年来工具机产业换血转骨的得与失，才能在未来推动智慧机械产业时，可真正连结国际、连结在地，迈向工业4.0时代 |
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「台湾之光」点亮智慧绿建筑 (2017.01.20)
「净零耗能」是指建筑生产的能源比每年使用的总能源还要多。然而光是建筑能耗就占全球1∕3，要让建筑产能比使用的能源还要多…真的有可能吗？ |
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看见工厂智慧新风貌 (2017.01.13)
智慧工厂被喻为第三波工业革命，不仅全球大国均推出相关政策，各制造大厂也开始布局，由智动化SmartAuto杂志所举办的「智慧工厂技术论坛」，邀请产业指标性厂商，从软硬两端探讨智慧工厂的技术进展 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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物联网时代 商业模式全面翻转 (2017.01.09)
虽然物联网(IoT)趋势和商机早在4、5年前便已有人提出，但当时的生态圈、商业模式尚未形成，导致未有重大进展。直到近来因为行动装置上网，带动整体市场的云端建置或商业模式都已差不多成型，物联网应用也越来越多 |
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资策会提2017五大技术趋势 AI、VR均上榜 (2016.12.08)
财团法人资讯工业策进会研究指出，延续2016年科技趋势热度，2017年的科技产业关键趋势中，AI（人工智慧）、Blockchain（区块链）、AR／VR、360度环景影片，以及商用无人机等五大技术值得业界关注 |
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CDNLIVE 2016会后报导 (2016.09.20)
盛夏八月，一年一度的CDNLIVE假新竹的国宾大饭店盛大举行，今年的与会人数逼近800大关，再次打破了历年的记录。 |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交2015年度Form 20-F表格 (2016.04.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布已于2016年3月16日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission；SEC）提交截至2015年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网查看2015年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站查看相关讯息 |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交年度Form 20-F表格 (2016.01.04)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）提交了截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关讯息 |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交2014年度Form 20-F表格 (2015.12.31)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）提交截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关讯息 |
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ST 2014年股东大会通过所有提案 (2014.06.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2014年股东大会通过了监事会的所有提案。
公司监事会提出的主要提案如下：
‧ 再次任命Carlo Bozotti先生担任公司管理委员会唯一委员、总裁及执行长 |
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可储能、变形/变色的前卫衣学 (2013.05.15)
加拿大的科学家目前正着手开发一种能随着人体动作及状态，改变颜色与形状的智能型衣物，这种高科技织物制成的服饰，将电子织物编织进衣料中，制成的衣物将可储存身体的热能，甚至能提供手机充电 |
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Molex增强Brad mPm现场安装DIN电磁阀连接器产品组合 (2013.05.03)
全球领先的全套互连产品供货商Molex公司针对液压、气动和电磁设备等应用推出多款全新的Brad mPm外螺纹现场安装DIN电磁阀连接器产品。 Brad mPm电磁阀连接器现可提供DIN Form B、C和Micro电路等版本 |
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[社论]开放硬件商业化之路 (2013.03.04)
开放硬件运动在全球持续发烧，在众多开放硬件的开发案中，3D打印机无疑是最受到注目的一个装置，而将3D打印机带进商业世界最成功的公司，则首推MakerBot。该公司的成功让开放硬件社群感到相当振奋，因为这证明了「开放硬件商业化」也是一条可行的路 |
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小发明启动绿色生机 (2012.12.10)
绿色生活已是地球公民的共识，将科技智慧发挥在对环境友善的用途上，不但成效卓著，而且商机无穷！ |
