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RF Micro Devices推出高整合度发送模块 (2004.02.25)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC) 供货商RF Micro Devices推出了一款用于四频带GSM/GPRS 手机的高整合度发送模块(TxM)。RF3177 发送模块包含从功率放大器(PA) 到手机天线的所有发送器功能,该产品拓展了业界领先的RFMD PowerStar 系列PA模块之现有市场
RFMD之EDGE发送器获Sony Ericsson采用 (2004.01.13)
RF MICRO DEVICES(RFMD)日前指出,该公司已开始供货用于索尼爱立信(Sony Ericsson)GC82增强型数据通信(Enhanced Data for Global Evolution,EDGE)PC卡的功率放大器模块和驱动器IQ调变器
LG采用RFMD功率放大器模块 (2003.12.11)
RFMD日前指出,该公司RF3133 PowerStar已获得LG Electronics采用,并应用于LG针对美国市场的首款GSM/GPRS手机LG G4010和LG G4050。 LG Electronics UMTS部采购主管Seok Jae Park指出,『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模块减少了我们在产品测试中所需的设计时间和资源,简化了我们的设计流程,因此有助于我们更快地将这些手机推向市场
RF MICRO DEVICES功率放大器模块已出货2.5亿个 (2003.09.03)
无线通信应用的专用射频集体电路(RFIC)之供货商RF Micro Devices于9月1日宣布已付运第2.5亿个功率放大器(PA)模块。RF Micro Devices无线产品副总裁Eric Creviston 指出,「我们骄傲地宣布第2.5亿个功率放大器模块已付运, 这是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑


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