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NXP推符合NorDig标准的系统级机顶盒解决方案 (2008.06.06)
恩智浦半导体（NXP）宣布其STB100 T21参考设计板，成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。符合NorDig 1.0.3标准要求确保了STB100参考设计板能够执行卓越的数字讯号接收，并且为OEM厂商提供一个简单的机顶盒解决方案
飞利浦推出新半导体解决方案 (2005.11.24)
为迎接即将到来的全球年度最大消费科技展览-拉斯韦加斯CES消费电子展，皇家飞利浦电子23日宣布推出多个可提升机顶盒（Set-Top Box）技术的半导体系统解决方案、参考设计、以及合作计划


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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